表面处理方法技术

技术编号:6557145 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种表面处理方法,包括以下步骤:提供一合金基材;对上述合金基材进行阳极处理,而于该合金基材的表面形成多数小孔;对上述合金基材进行NCVM处理,而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤其涉及一种合金外壳的。
技术介绍
现有的为了使便携式电子产品的外壳具有更好的刚度、散热性、耐腐蚀及抗电磁辐射能 力,业界常采用合金,如铝合金、镁合金等作为便携式电子产品外壳的材料。而合金材料制 成的壳体一般只具有单一的银色外观,因而色彩单调而易失去吸引力。为了美化便携式电子产品外壳的表面,常采用不连续镀膜技术(Non conductive vacuum metallization,下称NCVM)工艺对外壳表面进行镀膜处理,以使便携式电子产品外 壳获得亮丽的外观。然而,由于合金材料制成的外壳表面光滑,因而采用NCVM形成的膜层与 外壳之间的附着力一般较小,如此,易使膜层发生脱落或褶皱,进而影响便携式电子产品外 壳的表面质量。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种可提高合金外壳的表面质量的。 一种,包括以下步骤提供一合金基材;对上述合金基材进行阳极处理,而于该合金基材的表面形成多数小孔;对上述合金基材进行NCVM处理,而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。相较于现有技术,所述,由于在进行NCVM处理之前,进行了阳极处理,而 阳极处理可于该合金基材的表面形成多数小孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理方法,其特征在于:包括以下步骤: 提供一合金基材; 对上述合金基材进行阳极处理,而于该合金基材的表面形成多数小孔; 对上述合金基材进行NCVM处理,而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。

【技术特征摘要】
1.一种表面处理方法,其特征在于包括以下步骤提供一合金基材;对上述合金基材进行阳极处理,而于该合金基材的表面形成多数小孔;对上述合金基材进行NCVM处理,而于该合金基材上形成一NCVM镀膜层。2 如权利要求l所述的表面处理方法,其特征在于 合金或铝合金。3 如权利要求l所述的表面处理方法,其特征在于 溶液为硫酸、磷酸、铬酸或草酸电解液。4 如权利要求l所述的表面处理方法,其特征在于 ...

【专利技术属性】
技术研发人员:高德峰
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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