一种切割装置制造方法及图纸

一种切割装置，包括带有盒台的盒放置机构，使盒中可放置通过胶粘带支撑于环形支撑框架的工件，盒放置机构包括设置在盒台下面的紫外线辐射单元，可放置通过胶粘带支撑于支撑框架的工件，用紫外线辐射胶粘带；和升降机构，可将放置在盒台上的盒定位于第一工件输入／输出位置，第一输入／输出位置位于工件输入／输出机构的输入／输出区；可将紫外线辐射单元定位于第二工件输入／输出位置，第二输入／输出位置位于工件输入／输出机构的输入／输出区。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割装置，可切割如半导体晶片这样的工件，工件粘接到固定在环形支撑结构上的胶粘带，胶粘带覆盖支撑框架的内开口。
技术介绍
对于半导体器件的生产工艺，例如，半导体芯片的生产是通过在基本片状的半导体晶片表面上具有格子形式的多个区域形成电路，如集成电路、大规模集成电路或类似电路；然后用切割机对具有沿预定标线(切割线)形成的电路的区域进行切割。当半导体晶片用切割机进行切割时，其通过胶粘带支撑于框架上，使分割的半导体芯片不会互相分开。支撑框架具有环形形式，设有开口供放置半导体晶片和带的固定部分到固定带的位置，半导体晶片粘接到位于开口的胶粘带上。因此，分割通过胶粘带支撑于支撑框架的半导体芯片得到的多个半导体芯片，在通过胶粘带支撑于支撑框架的状态下，进行后续的电路片粘接步骤，电路片粘合器一个接一个地从胶粘带选出半导体芯片，并固定到引线框或包装件的预定位置。为了帮助电路片粘合器选出半导体芯片，通常将通过照射紫外线辐射可使粘接力减少的所谓紫外线带用作胶粘带。在半导体晶片分割成多个半导体芯片后，将胶粘带暴露于紫外线辐射下。因此，当所谓的紫外线带用作胶粘带支撑半导体晶片到框架时，在进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割装置，包括：　　　　带有盒台的盒放置单元，可使盒中放置通过胶粘带支撑于环形支撑框架的工件；　　　　工件输入／输出机构，可输出放置在所述盒中的工件，所述盒放置在所述盒台上；和将工件输入所述盒中；和　　　　切割机构，可切割所述工件输入／输出装机构输出的工件；　　　　其中，所述盒放置单元具有设置在所述盒台下面的紫外线辐射单元，可放置通过胶粘带支撑于支撑框架的工件，用紫外线辐射胶粘带；和具有升降机构，可将放置在所述盒台上的盒定位于第一工件输入／输出位置，所述第一输入／输出位置位于所述工件输入／输出机构的输入／输出区；可将所述紫外线辐射单元定位于第二工件输入／输出位置，所述第二输入／输出位置位于...

【技术特征摘要】
JP 2002-1-10 3450/021.一种切割装置，包括带有盒台的盒放置单元，可使盒中放置通过胶粘带支撑于环形支撑框架的工件；工件输入/输出机构，可输出放置在所述盒中的工件，所述盒放置在所述盒台上；和将工件输入所述盒中；和切割机构，可切割所述工件输入/输出装机构输出的工件；其中，所述盒放置单元具有设置在所述盒台下面的紫外线辐射单元，可放置通...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上高明，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]