半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器制造方法及图纸

本发明专利技术确保散热性的同时，可以实现不同种类芯片的三维安装结构。半导体芯片（２３）用ＡＣＦ接合法安装在半导体封装ＰＫ１１的上，在其上面，叠层：用引线接合法连接叠层结构的半导体芯片（３３ａ）、（３３ｂ）的半导体封装ＰＫ１２，以半导体芯片（２３）的背面露出的状态，把载体基板（３１）安装在载体基板（２１）上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置、电子设备、电子仪器、半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法，特别适用于半导体封装等的层叠结构上的。
技术介绍
在以往的半导体装置中，为了谋求节省半导体芯片安装时的空间，如专利文献1中所公开内容，通过载体基板三维安装半导体芯片的方法。专利文献1特开平10-284683然而，在通过载体基板三维安装半导体芯片的方法中，一面确保散热性的同时层叠不同种类芯片是困难的。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种一面确保散热性的同时，可以层叠不同种类芯片三维安装的半导体装置、电子设备、电子仪器、半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法。为了解决上述问题，根据本专利技术之一形态的半导体装置，其特征在于，包括第一载体基板；面朝下安装在上述第一载体基板上的第一半导体芯片；第二载体基板；装载在上述第二载体基板上的第二半导体芯片；为了使上述第二载体基板保持在上述第一半导体芯片上的形态，连接上述第二载体基板和上述第一载体基板的突出电极；密封上述第二半导体芯片的密封部件；为了使上述第一半导体芯片的背面露出，设在上述第一载体基板与上述第二载体基板之间的树脂。由此，面朝下安装在上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：第一载体基板；面朝下安装在上述第一载体基板上的第一半导体芯片；第二载体基板；装载在上述第二载体基板上的第二半导体芯片；　为了使上述第二载体基板保持在上述第一半导体芯片 上的形态，连接上述第二载体基板和上述第一载体基板的突出电极；密封上述第二半导体芯片的密封部件；为了使上述第一半导体芯片的背面露出，设在上述第一载体基板与上述第二载体基板之间的树脂。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-18 2003-0742191.一种半导体装置，其特征在于，包括第一载体基板；面朝下安装在上述第一载体基板上的第一半导体芯片；第二载体基板；装载在上述第二载体基板上的第二半导体芯片；为了使上述第二载体基板保持在上述第一半导体芯片上的形态，连接上述第二载体基板和上述第一载体基板的突出电极；密封上述第二半导体芯片的密封部件；为了使上述第一半导体芯片的背面露出，设在上述第一载体基板与上述第二载体基板之间的树脂。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于上述第二载体基板以横跨上述第一半导体芯片的形态，固定在第一载体基板。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于上述密封部件是模制成形树脂。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于上述密封部件的侧壁和上述第二载体基板的侧壁的位置一致。5.根据权利要求1~4中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于上述第一半导体芯片是利用压焊接合在上述第一载体基板上。6.根据权利要求1～5中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于包含上述第一载体基板和装载在上述第一载体基板的上述第一半导体芯片的半导体装置，和包含上述第二载体基板和装载在上述第二载体基板的上述第二半导体芯片的半导体装置，在相同的温度下具有不同的弹性模量。7.根据权利要求1～6中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于装载上述第一半导体芯片的第一载体基板是倒装片接合法安装的球栅阵列；装载上述第二半导体芯片的第二载体基板是模制成形密封的球栅阵列或芯片尺寸封装。8.根据权利要求1～7中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于上述第一半导体芯片是并列装载在上述第一载体基板的多个半导体芯片。9.根据权利要求1～8中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于上述第二半导体芯片是层叠的多个半导体芯片。10.根据权利要求1～9中的任意1项所述的半导体装置，其特征在于上述第二半导体芯片是并列装载在上述第二载体基板的多个的半导体芯片。11.一种半导体装置，其特征在于，包括载体基板；面朝下安装在上述载体基板上的第一半导体芯片；在电极底座形成面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：青栁哲理，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]