散热模块制造技术

本发明专利技术涉及一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片；其包含一基座平台，具有多个固定孔，用以将该基座平台固定于该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；一风扇组，设置在该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置在该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块，特别是一种应用于笔记型计算机且具有缓冲垫片的散热模块。
技术介绍
笔记型计算机(Notebook PC，以下简称NB)一向标榜方便、可携带，但也为了要符合携带方便的要求，NB必得轻薄短小，以使其达到重量轻、体积小的优点。也就是因为这样，所以NB的内部空间总是极其有限，内部计算中枢CPU产生的热量，在狭小的空间内便无法顺利排出。所以散热问题，一直是笔记型计算机最大的技术瓶颈，它关系到笔记型计算机的稳定度，许多不明原因的死机都是因为散热问题无法解决所造成。而散热的方法更关系到笔记型计算机电池的寿命。不良的散热方法，将导致大部分电池的电力使用于散热，而缩短了电池的使用时间。如何在一有限的空间里，提供一组较佳的散热系统，一直是各个笔记型计算机厂商努力的目标。笔记型计算机的微处理器虽然小，但是排出来的热可不少。多数笔记型计算机都使用风扇散热，但在考虑笔记型计算机厚度的限制下，其散热风扇多配合一框架平台而设置于中央处理器的一侧，以减少整个散热系统所占据的厚度。然而这种设计将使该散热模块呈不对称分布，其重量也因此分布不均，于是在组装此类散热模块于一笔记型计算机的中央处理器上时，无法平稳站立。在后续的以螺丝锁固的制作流程中，则不易锁固，且还可能使该散热模块在锁固的过程中产生歪斜，进而影响其散热能力或引发其它结构上的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是为提供一种可应用于笔记型计算机芯片散热的散热模块，包括一基座平台，一接触面，从接触面引出一个导热条组并使风扇组设置于基座平台的侧边，从而使散热模块的接触面与芯片的表面贴合时呈对称分布，重量也因此均匀分布，组装此散热模块于一笔记型计算机的中央处理器上时，可平稳站立，易于组装，带有的多个垫片在组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力，在一有限的空间里，提供了一组较佳的散热系统。本专利技术可通过如下措施实现本专利技术提供一种易于组装的散热模块，其结构包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定于该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；一风扇组，设置于该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。根据上述构想，其中该芯片是为一笔记型计算机的中央处理器(CPU)芯片。根据上述构想，该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔，将该基座平台固定于该笔记型计算机芯片的上方，并使该接触面与该笔记型计算机芯片的表面贴合。根据上述构想，其中该多个垫片均为一由弹性材质所制成的垫片。根据上述构想，其中该弹性材质为一橡胶。根据上述构想，其中该多个垫片分别具有一穿透孔。根据上述构想，该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔及该多个垫片，将该基座平台固定于该笔记型计算机芯片的上方，并使该接触面与该笔记型计算机芯片的表面贴合。本专利技术再提供一种应用于一芯片表面的散热模块，其结构包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定于该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该芯片表面贴合；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。根据上述构想，其中该芯片是为一笔记型计算机的中央处理器芯片。根据上述构想，该散热模块还包含一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；以及一风扇组，设置在该散热平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量。根据上述构想，该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔，将该基座平台固定于该芯片的上方，并使该接触面与该芯片的表面贴合。根据上述构想，其中该多个垫片均为一由弹性材质所制成的垫片。根据上述构想，其中该弹性材质为一橡胶。根据上述构想，其中该多个垫片分别具有一穿透孔。根据上述构想，该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔及该多个垫片，将该基座平台固定于该芯片的上方，并使该接触面与该芯片的表面贴合。本专利技术另提供一种应用于一芯片的散热平台，其中该散热平台的结构包含一基座本体，其具有多个固定孔，用以将该基座本体固定于该芯片表面的上方；以及一接触面，用以与该芯片表面贴合；以及多个缓冲组件，设置于该基座本体下方，以于组装该散热平台时，提供一平衡缓冲力。根据上述构想，其中该芯片是为一笔记型计算机的中央处理器芯片。根据上述构想，该散热平台还包含一导热条组，连接该基座本体的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；以及一风扇组，设置在该基座本体侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量。根据上述构想，该散热平台还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔，将该基座本体固定于该芯片的上方，并使该接触面与该芯片的表面贴合。根据上述构想，其中该多个缓冲组件均为一由弹性材质所制成的垫片。根据上述构想，其中该弹性材质为一橡胶。根据上述构想，其中该多个缓冲组件均为一弹性簧片。根据本专利技术的构想，该应用于一芯片的散热模块，可包含一散热片，设置于该芯片表面上方，并与该芯片表面贴合；一风扇组，设置于该散热片的侧边，用以逸散该散热片的热能；以及多个缓冲组件，设置于该散热片下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。根据上述构想，其中该芯片为一笔记型计算机的中央处理器芯片。根据上述构想，该散热模块还包含多个螺丝，用以将该散热片固定于该芯片的上方，并使其与该芯片的表面贴合。根据上述构想，其中该多个缓冲组件均为一由弹性材质所制成的垫片。根据上述构想，其中该弹性材质为一橡胶。根据上述构想，其中该多个缓冲组件均为弹性簧片。本专利技术的优点在于本专利技术的提供的一种可应用于笔记型计算机芯片散热的散热模块，包括一带有接触面的基座平台，从接触面引出一个导热条组并使风扇组设置于基座平台的侧边，从而使散热模块的接触面与芯片的表面贴合时呈对称分布，重量也因此均匀分布，组装此散热模块于一笔记型计算机的中央处理器上时，可平稳站立，易于组装，带有的多个垫片在组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力，在一有限的空间里，提供了一组较佳的散热系统。附图说明图1是本专利技术的应用于笔记型计算机芯片的散热模块；以及图2是揭示本专利技术的另一较佳实施例的散热模块。具体实施例方式本专利技术的主要目的为提供一种可应用于笔记型计算机芯片散热，且易于组装的散热模块，而本专利技术的具体详细说明可参考图1及图2所示。请参阅图1，其揭示了一应用于笔记型计算机芯片2的散热模块，其结构包含一基座平台1，其具有多个固定孔11，用以将该基座平台1固定于该芯片2表面上方；以及一接触面12，用以与该笔记型计算机芯片2的表面相贴合；一导热条组3，连接该基座平台1的该接触面12，并自该接触面12向外延伸，用以逸散热量；一风扇组4，设置于该基座平台1的侧边，并连接该导热条组3，用以逸散该导热条组3的热量；以及多个垫片16，相对于该多个固定孔11而设置于该基座平台1的下方，以在组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。其中该芯片2是为一笔记型计算机的中央处理器(CPU)芯片。而该散热模块还包含多个螺丝5，用以穿透该多个固定孔11，将该基座平台1固定于该笔记型计算机芯片2的上方，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片，其特征在于该模块包含：　　　　一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；　　　一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；　　　　一风扇组，设置于该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及　　　　多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片，其特征在于该模块包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；一风扇组，设置于该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该芯片为一笔记型计算机的中央处理器芯片。3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔，将该基座平台固定在该笔记型计算机芯片的上方，并使该接触面与该笔记型计算机芯片的表面贴合。4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该多个垫片均为由弹性材质所制成的垫片，而该弹性材质为橡胶。5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该多个垫片分别具有一穿透孔，且该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔及该多个垫片，将该基座平台固定在该笔记型计算机芯片的上方。6.一种散热模块，应用于一芯片表面，其特征在于该模块包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该芯片表面贴合；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置在该基座平台下方，以在组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：邱英哲，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]