散热模块制造技术

本发明专利技术涉及一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片；其包含一基座平台，具有多个固定孔，用以将该基座平台固定于该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；一风扇组，设置在该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置在该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块，特别是一种应用于笔记型计算机且具有缓冲垫片的散热模块。
技术介绍
笔记型计算机(Notebook PC，以下简称NB)一向标榜方便、可携带，但也为了要符合携带方便的要求，NB必得轻薄短小，以使其达到重量轻、体积小的优点。也就是因为这样，所以NB的内部空间总是极其有限，内部计算中枢CPU产生的热量，在狭小的空间内便无法顺利排出。所以散热问题，一直是笔记型计算机最大的技术瓶颈，它关系到笔记型计算机的稳定度，许多不明原因的死机都是因为散热问题无法解决所造成。而散热的方法更关系到笔记型计算机电池的寿命。不良的散热方法，将导致大部分电池的电力使用于散热，而缩短了电池的使用时间。如何在一有限的空间里，提供一组较佳的散热系统，一直是各个笔记型计算机厂商努力的目标。笔记型计算机的微处理器虽然小，但是排出来的热可不少。多数笔记型计算机都使用风扇散热，但在考虑笔记型计算机厚度的限制下，其散热风扇多配合一框架平台而设置于中央处理器的一侧，以减少整个散热系统所占据的厚度。然而这种设计将使该散热模块呈不对称分布，其重量也因此分布不均，于是在组装此类散热模块于一笔记型计算机的中央本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片，其特征在于该模块包含：　　　　一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；　　　一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；　　　　一风扇组，设置于该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及　　　　多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片，其特征在于该模块包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散热量；一风扇组，设置于该基座平台侧边，并连接该导热条组，用以逸散该导热条组的热量；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置于该基座平台下方，以于组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该芯片为一笔记型计算机的中央处理器芯片。3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔，将该基座平台固定在该笔记型计算机芯片的上方，并使该接触面与该笔记型计算机芯片的表面贴合。4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该多个垫片均为由弹性材质所制成的垫片，而该弹性材质为橡胶。5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于该多个垫片分别具有一穿透孔，且该散热模块还包含多个螺丝，用以穿透该多个固定孔及该多个垫片，将该基座平台固定在该笔记型计算机芯片的上方。6.一种散热模块，应用于一芯片表面，其特征在于该模块包含一基座平台，其具有多个固定孔，用以将该基座平台固定在该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该芯片表面贴合；以及多个垫片，相对于该多个固定孔而设置在该基座平台下方，以在组装该散热模块时，提供一平衡缓冲力。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：邱英哲，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]