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本发明涉及一种散热模块，应用于一笔记型计算机芯片；其包含一基座平台，具有多个固定孔，用以将该基座平台固定于该芯片表面上方；以及一接触面，用以与该笔记型计算机芯片的表面贴合；一导热条组，连接该基座平台的该接触面，并自该接触面向外延伸，用以逸散...
该专利属于华宇电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华宇电脑股份有限公司授权不得商用。

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