低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体及其制备方法技术

低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体，其特征在于：　　　　介电材料的基本组分为：Ｐｂ↓［１－ｘ↓［１］］Ｓｒ↓［ｘ↓［１］］（Ｎｉ↓［１／３］Ｎｂ↓［２／３］）↓［１－ｙ↓［１］］Ｔｉ↓［ｙ↓［１］］Ｏ↓［３］＋ｑ↓［１］ＭｎＯ↓［２］＋ｑ↓［２］Ｚｎ（ＣＨ↓［３］ＣＯＯ）↓［２］＋ｑ↓［３］ＷＯ↓［３］＋ｑ↓［４］ＢａＣＯ↓［３］＋ｑ↓［５］ＣｕＯ，其中：　　　　０．０５≤ｘ↓［１］≤０．２０　　０≤ｙ↓［１］≤０．４０　　　　０．００５≤ｑ↓［１］≤０．０１　　０＜ｑ↓［２］≤０．０１　　　　０．０１＜ｑ↓［３］≤０．０４　　０＜ｑ↓［４］≤０．０１　　　　０≤ｑ↓［５］≤０．０１　　　　铁氧体材料的基本组分为：（Ｎｉ↓［ｘ↓［２］］Ｚｎ↓［ｙ↓［２］］Ｃｕ↓［ｚ］）Ｆｅ↓［ｕ］Ｏ↓［４］＋ｑ↓［６］Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］＋ｑ↓［７］Ｃｏ↓［２］Ｏ↓［３］＋ｑ↓［８］ＭｎＯ↓［２］，其中：　　　　０．５０≤ｘ↓［２］≤０．９０　　０．０５≤ｙ↓［２］≤０．４０　　　　０．０５≤ｚ≤０．３０　　１．８０≤ｕ≤２．２０　　　　０．００５≤ｑ↓［６］≤０．０５　　０＜ｑ↓［７］≤０．０４　　　　０≤ｑ↓［８］≤０．０４　　　　其中，系数ｑ↓［１］，ｑ↓［２］，ｑ↓［３］，ｑ↓［４］，ｑ↓［５］，ｑ↓［６］，ｑ↓［７］，ｑ↓［８］均为摩尔％。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子行业所用的片式电子元件，具体地说，是涉及。
技术介绍
滤波器是具有可使某一特定频率范围的讯号通过(或截止)功能的电子元件，依据制作的材料和结构可分为LC滤波器、晶体滤波器、声表面波滤波器和机械滤波器，其中LC滤波器是由多个电感(Inductor，用L表示)和电容(Capacitor，用C表示)所组合而成的复合元件，此类滤波器可以涵盖的频率范围很广，可从几十赫兹(Hz)到GHz(109)，同时滤波器还可依据不同的电感和电容在其电路的排列方式上，给予不同的组合，做成各种频段和不同特性的滤波器，因此，目前LC滤波器是所有滤波器中最普遍、用途最广的一种。早期LC滤波器的制造方法，是将这些电感器及电容器的个别元件组装后制造而成，此种做法使得滤波器的体积太大，无法达到产品小型化的目的。当代电子元器件向着微型化、片式化、复合化和高性能的方向发展，往往要求功能陶瓷器件制备成多层复合集成化结构，即所谓的独石化结构。因此，近年来多层片式LC滤波器已日渐发展，主要是利用流延成型及积层丝网印刷技术，将数个电感及电容元件共同烧结成一个具有独石结构的组合元件，从而体积减小，并达到滤波和抗电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体，其特征在于介电材料的基本组分为 其中0.05≤x1≤0.20 0≤y1≤0.400.005≤q1≤0.010＜q2≤0.010.01＜q3≤0.04 0＜q4≤0.010≤q5≤0.01铁氧体材料的基本组分为 其中0.50≤x2≤0.90 0.05≤y2≤0.400.05≤z≤0.30 1.80≤u≤2.200.005≤q6≤0.050＜q7≤0.040≤q8≤0.04其中，系数q1，q2，q3，q4，q5，q6，q7，q8均为摩尔％。2.制备如权利要求1所述的介电陶瓷和铁氧体的方法，其特征在于，用化学纯化工原料氧化铅、醋酸镍、五氧化二铌、纳米二氧化钛、二氧化锰、醋酸锌、三氧化钨、碳酸锶、氧化铜、碳酸钡、三氧化二铋、氧化钴和三氧化二铁；按照介电材料和铁氧体材料的基本组分的化学式配料，混料，烘干，磨细后过50目筛，经750℃～850℃预烧，保温1～4小时，粉碎后磨细，介电材料过200目筛，烘干，铁氧体材料过100目筛，获得预烧粉料，将预烧粉与粘合剂、分散剂、消泡剂混合成料浆，预烧粉与粘合剂、分散剂、消泡剂三者之和的重量比是56∶44...

【专利技术属性】
技术研发人员：田长生，高峰，杨祖培，王文斌，宋宏健，韩瀛，李伟斌，
申请(专利权)人：西安中天科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：