抗电磁干扰多层片式LC滤波器制造技术

技术编号:3408265 阅读:177 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种抗电磁干扰多层片式LC滤波器,包括介电陶瓷材料和铁氧体材料的共烧体、两种材料表面烧结的金属电极,其特征在于,按上下层依次交替排列着介电材料层及铁氧体层,每一层表面烧结一层导电金属内电极,其介电陶瓷材料所烧结的电容层内电极在各相邻层之间呈正交90°方向排列;铁氧体材料所烧结的电感层内电极在各相邻层之间呈陷波器平行式结构。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件领域,特别涉及到一种抗电磁干扰的多层片式LC滤波器。
技术介绍
片式元器件是新一代电子元器件,它是用表面安装技术(简称SMT)直接安装在印制线路板上,确切地说,应当称为表面安装元器件,简称SMC,而不是像传统插装元器件那样,把其引线插入印制线路板的通孔中。片式元器件以微小型、无引线或短引线为特征的微型元器件,它的特点是尺寸小、重量轻、节省原材料,有利于电子设备小型化、轻量化、薄型化。它可以安装在印制线路板两面,因此节省了空间和板材用料,有利于提高组装密度和降低综合成本。无引线或短引线的特点,减小了寄生电容参数,有利改善频率特性,也有利于提高电子设备可靠性。随着现代数字化信息技术的迅猛发展,片式元器件品种也在不断增加,自60年代问世以来,真正得到迅速发展是在70年代末,除电阻器、电容器和电感器外,其他片式元器件如敏感元器件、滤波器、谐振器等复合元件均相继问世,80年代后,片式元器件进入高速增长并成为世界潮流,2001年全世界片式元器件产量达7千亿只,日、美电子元器件片式化率可达80%,未来片式元器件必将向多功能集成化的方向发展,形成片式组合元件,如片式电阻网络、片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高峰田长生
申请(专利权)人:西安中天科技有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利