一种具有滤波性能的多层结构体制造技术

本发明专利技术涉及了一种具有滤波性能的多层结构体，所述具有滤波性能的多层结构体具有体积小、重量轻、选频特性好、集成度高等优点，便于与其它微波器件集成，另外，该多层结构体基于LTCC工艺，具有批量生产成本低的优势，使得所应用的产品具有更好的使用性能，极具市场竞争力，其应用前景非常广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种具有滤波性能的多层结构体
本专利技术属于电子
，特别是一种小型化并且滤波性能优异的多层结构体。
技术介绍
在射频领域，很多地方都需要小型化高性能且具有滤波功能的器件，希望所需频率的能量都可以通过网络，而最大程度的抑制干扰或者其它不希望在终端看到的频率。随着无线通信技术和单片微波集成电路的快速发展，要求电子产品向小型化，低成本，高性能，高集成度的趋势发展。如何将原本在平面电路占大量面积的元件堆叠在三维立体结构中，从而使滤波器件在极小的面积下实现也是目前要解决的问题。多层结构体是用层叠式的电路结构来实现滤波电路的功能，技术上是通过LTCC工艺实现的，LTCC技术能够为无源和有源器件提供三维立体的集成平台，可实现电路立体化的要求，而且陶瓷元件有良好的特性，可以满足目前市场对小型化、低成本、高性能的要求。目前对国内外设计的滤波结构体进行了大量的研究，大多数结构体低频段占用体积太大，集成度不高，已远远不能满足小型化的要求。此外，目前的大多数滤波器结构，如果要抑制通带附近的杂波频率，阻带内的衰减就显得不足了。因此，如何实现一种具有滤波性能的多层结构体，已成为业界急需解决的问题之一，现有技术尚无相关描述。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种带外抑制度优异、带内插入损耗小、可靠性高、集成度高、尺寸小的具有滤波性能的多层结构体。本专利技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下:一种具有滤波性能的多层结构体，该多层结构体整体是一个陶瓷体，多个电介质层层叠于该陶瓷体中，具体包括顶层金属地Gl、底层金属地G2、第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五稱合线电感L5、第六稱合线电感L6和第一平板电容Cl、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6 ； 其中顶层金属地G1、底层金属地G2均为单层平板金属结构，第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五耦合线电感L5、第六耦合线电感L6均为双层矩形螺旋线圈结构，第一平板电容Cl、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6均为双层金属板结构； 第一稱合线电感LI与第一平板电容Cl相并联,第一稱合线电感LI的一端与第一平板电容Cl的一端相连,第一稱合线电感LI的另一端和第一平板电容Cl的另一端分别接地，上述两个器件构成第一谐振器； 第二耦合线电感L2与第二平板电容C2相并联，第二耦合线电感L2的一端与第二平板电容C2的一端相连，第二耦合线电感L2的另一端和第二平板电容C2的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器； 第三耦合线电感L3与第三平板电容C3相并联，第三耦合线电感L3的一端与第三平板电容C3的一端相连，第三耦合线电感L3的另一端和第三平板电容C3的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器； 第四耦合线电感L4与第四平板电容C4相并联，第四耦合线电感L4的一端与第四平板电容C4的一端相连，第四耦合线电感L4的另一端和第四平板电容C4的另一端分别接地，上述两个器件构成第四谐振器； 第五稱合线电感L5与第五平板电容C5相并联,第五稱合线电感L5的一端与第五平板电容C5的一端相连,第五稱合线电感L5的另一端和第五平板电容C5的另一端分别接地。上述两个器件构成第五谐振器； 第六耦合线电感L6与第六平板电容C6相并联，第六耦合线电感L6的一端与第六平板电容C6的一端相连,第六稱合线电感L6的另一端和第六平板电容C6的另一端分别接地，上述两个器件构成第六谐振器。所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第五谐振器、第六谐振器中的耦合线电感和平板电容均与顶层金属地Gl和底层金属地G2平行放置；耦合线电感之间均互不相连，平板电容之间也均互不相连。第一耦合线电感LI与第六耦合线电感L6是相同的结构，第二耦合线电感L2与第五耦合线电感L5是相同的结构，第三耦合线电感L3与第四耦合线电感L4是相同的结构，第一平板电容Cl与第六平板电容C6是相同的结构，第二平板电容C2与第五平板电容C5是相同的结构，第三平板电容C3与第四平板电容C4是相同的结构。顶层金属地G1、底层金属地G2、第一稱合线电感L1、第二稱合线电感L2、第三稱合线电感L3、第四稱合线电感L4、第五稱合线电感L5、第六稱合线电感L6和第一平板电容Cl、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6均为多层低温共烧陶瓷工艺烧制的器件。本专利技术与现有技术相比，其显著优点为:本专利技术的结构体使用了多层介质基板，充分利用了三维多层空间，从而显著减小了元件所需体积，适合于自动化表面贴装生产，并且性能优异。下面结合附图对本专利技术进行详细描述。【附图说明】图1是本专利技术一种具有滤波性能的多层结构体的三维结构主视图。图2是本专利技术一种具有滤波性能的多层结构体的三维结构侧视图。图3是本专利技术一种具有滤波性能的多层结构体的三维结构俯视图。图4是本专利技术一种具有滤波性能的多层结构体的S参数仿真曲线。图5是本专利技术一种具有滤波性能的多层结构体的等效电路图。【具体实施方式】: 结合图1、图2、图3，本专利技术是一种具有滤波性能的多层结构体，采用了多层结构实现，具有带通滤波的功能。本专利技术是一种具有滤波性能的多层结构体，该多层结构体整体是一个陶瓷体，多个电介质层层叠于该陶瓷体中。具体包括顶层金属地G1、底层金属地G2、第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五耦合线电感L5、第六耦合线电感L6和第一平板电容Cl、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6 ； 其中顶层金属地G1、底层金属地G2均为单层平板金属结构，第一耦合线电感L1、第二耦合线电感L2、第三耦合线电感L3、第四耦合线电感L4、第五耦合线电感L5、第六耦合线电感L6均为双层矩形螺旋线圈结构，第一平板电容Cl、第二平板电容C2、第三平板电容C3、第四平板电容C4、第五平板电容C5、第六平板电容C6均为双层金属板结构； 第一稱合线电感LI与第一平板电容Cl相并联,第一稱合线电感LI的一端与第一平板电容Cl的一端相连,第一稱合线电感LI的另一端和第一平板电容Cl的另一端分别接地，上述两个器件构成第一谐振器； 第二耦合线电感L2与第二平板电容C2相并联，第二耦合线电感L2的一端与第二平板电容C2的一端相连，第二耦合线电感L2的另一端和第二平板电容C2的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器； 第三耦合线电感L3与第三平板电容C3相并联，第三耦合线电感L3的一端与第三平板电容C3的一端相连，第三耦合线电感L3的另一端和第三平板电容C3的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器； 第四耦合线电感L4与第四平板电容C4相并联，第四耦合线电感L4的一端与第四平板电容C4的一端相连，第四耦合线电感L4的另一端和第四平板电容C4的另一端分别接地，上述两个器件构成第四谐振器； 第五稱合线电感L5与第五平板电容C5相并联,第五稱合线电感L5的一端与第五平板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有滤波性能的多层结构体，其特征在于：该多层结构体整体是一个陶瓷体，多个电介质层层叠于该陶瓷体中，具体包括顶层金属地[G1]、底层金属地[G2]、第一耦合线电感[L1]、第二耦合线电感[L2]、第三耦合线电感[L3]、第四耦合线电感[L4]、第五耦合线电感[L5]、第六耦合线电感[L6]和第一平板电容[C1]、第二平板电容[C2]、第三平板电容[C3]、第四平板电容[C4]、第五平板电容[C5]、第六平板电容[C6]；    其中顶层金属地[G1]、底层金属地[G2]均为单层平板金属结构，第一耦合线电感[L1]、第二耦合线电感[L2]、第三耦合线电感[L3]、第四耦合线电感[L4]、第五耦合线电感[L5]、第六耦合线电感[L6]均为双层矩形螺旋线圈结构，第一平板电容[C1]、第二平板电容[C2]、第三平板电容[C3]、第四平板电容[C4]、第五平板电容[C5]、第六平板电容[C6]均为双层金属板结构；第一耦合线电感[L1]与第一平板电容[C1]相并联，第一耦合线电感[L1]的一端与第一平板电容[C1]的一端相连，第一耦合线电感[L1]的另一端和第一平板电容[C1]的另一端分别接地，上述两个器件构成第一谐振器；第二耦合线电感[L2]与第二平板电容[C2]相并联，第二耦合线电感[L2]的一端与第二平板电容[C2]的一端相连，第二耦合线电感[L2]的另一端和第二平板电容[C2]的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器；第三耦合线电感[L3]与第三平板电容[C3]相并联，第三耦合线电感[L3]的一端与第三平板电容[C3]的一端相连，第三耦合线电感[L3]的另一端和第三平板电容[C3]的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器；第四耦合线电感[L4]与第四平板电容[C4]相并联，第四耦合线电感[L4]的一端与第四平板电容[C4]的一端相连，第四耦合线电感[L4]的另一端和第四平板电容[C4]的另一端分别接地，上述两个器件构成第四谐振器；第五耦合线电感[L5]与第五平板电容[C5]相并联，第五耦合线电感[L5]的一端与第五平板电容[C5]的一端相连，第五耦合线电感[L5]的另一端和第五平板电容[C5]的另一端分别接地，上述两个器件构成第五谐振器；第六耦合线电感[L6]与第六平板电容[C6]相并联，第六耦合线电感[L6]的一端与第六平板电容[C6]的一端相连，第六耦合线电感[L6]的另一端和第六平板电容[C6]的另一端分别接地，上述两个器件构成第六谐振器。...

【技术特征摘要】
1.一种具有滤波性能的多层结构体，其特征在于:该多层结构体整体是一个陶瓷体，多个电介质层层叠于该陶瓷体中，具体包括顶层金属地[G1]、底层金属地[G2]、第一耦合线电感[LI]、第二耦合线电感[L2]、第三耦合线电感[L3]、第四耦合线电感[L4]、第五耦合线电感[L5]、第六耦合线电感[L6]和第一平板电容[Cl]、第二平板电容[C2]、第三平板电容[C3]、第四平板电容[C4]、第五平板电容[C5]、第六平板电容[C6]； 其中顶层金属地[G1]、底层金属地[G2]均为单层平板金属结构，第一耦合线电感[LI]、第二耦合线电感[L2]、第三耦合线电感[L3]、第四耦合线电感[L4]、第五耦合线电感[L5]、第六耦合线电感[L6]均为双层矩形螺旋线圈结构，第一平板电容[Cl]、第二平板电容[C2]、第三平板电容[C3]、第四平板电容[C4]、第五平板电容[C5]、第六平板电容[C6]均为双层金属板结构； 第一稱合线电感[LI]与第一平板电容[Cl]相并联,第一稱合线电感[LI]的一端与第一平板电容[Cl]的一端相连，第一耦合线电感[LI]的另一端和第一平板电容[Cl]的另一端分别接地，上述 两个器件构成第一谐振器； 第二耦合线电感[L2]与第二平板电容[C2]相并联，第二耦合线电感[L2]的一端与第二平板电容[C2]的一端相连，第二耦合线电感[L2]的另一端和第二平板电容[C2]的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器； 第三耦合线电感[L3]与第三平板电容[C3]相并联，第三耦合线电感[L3]的一端与第三平板电容[C3]的一端相连，第三耦合线电感[L3]的另一端和第三平板电容[C3]的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器； 第四耦合线电感[L4]与第四平板电容[C4]相并联，第四耦合线电感[L4]的一端与第四平板电容[C4]的一端相连，第四耦合线电感[L4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雁，陈相治，束锋，朱丹，戴永胜，周围，周衍芳，张超，杨茂雅，潘航，许心影，李永帅，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32