【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式滤波器的多层电子结构
本专利技术涉及无源元件例如滤波器,还涉及具有嵌入式滤波器等的多层互连结构。
技术介绍
在对于越来越复杂的电子元件的小型化需求越来越大的带动下,诸如计算机和电信设备等消费电子产品的集成度越来越高。这已经导致要求支撑结构如IC基板和IC插件具有通过介电材料彼此电绝缘的高密度的多个导电层和通孔。这种支撑结构的总体要求是可靠性和适当的电气性能、薄度、刚度、平整度、散热性好和有竞争力的单价。在实现这些要求的各种途径中,一种广泛实施的创建层间互连通孔的制造技术是采用激光钻孔,所钻出的孔穿透后续布置的介电基板直到最后的金属层,所述金属层用于后续填充金属,通常是铜,该金属通过镀覆技术沉积在其中。这种成孔方法有时也被称为“钻填”,由此产生的通孔可称为“钻填通孔”。但是,钻填通孔方法存在大量缺点。因为每个通孔需要单独钻孔,所以生产率受限,并且制造复杂的多通孔IC基板和插件的成本变得高昂。在大型阵列中,通过钻填方法难以生产出高密度和高品质的、彼此紧密相邻且具有不同的尺寸和形状的通孔。此外,激光钻出的通孔具有穿过介电材料厚度的粗糙侧壁和内向锥度。该锥度减小了通孔的有效直径。特别是在超小通孔直径的情况下,也可能对于在先的导电金属层的电接触产生不利影响,由此导致可靠性问题。而且,在被钻的电介质是包括聚合物基质中的玻璃或陶瓷纤维的复合材料时,侧壁特别粗糙,并且这种粗糙度可能会产生附加的杂散电感。钻出的通孔的填充过程通常是通过铜电镀来完成的。电镀沉积技术会导致凹痕,其中在通孔顶部出现小坑。或者,当通孔通道被填充超过其容纳量的铜时,可能造成溢出,从而产生突出 ...
【技术保护点】
一种复合电子结构,包括至少一个特征层和至少一个相邻的通孔层,所述层在X‑Y平面延伸并具有高度z,其中所述复合电子结构包括至少一个电感器和与所述至少一个电感器耦合的至少一个电容器,所述至少一个电容器包括下电极和介电层,并且结合在夹在所述至少一个特征层和通孔柱之间的通孔层的底部,使得至少一个通孔直立在所述至少一个电容器上并且任选地形成上电极,其中所述通孔层嵌入在聚合物基质中,并且其中所述至少一个电感器形成在选自所述第一特征层和所述相邻的通孔层中的至少其一内。
【技术特征摘要】
2013.08.08 US 13/962,3161.一种用于将集成电路芯片与基板连接的复合电子结构,包括:至少一个特征层和至少一个相邻的通孔层,所述特征层和通孔层嵌入在包括聚合物基质的电介质中并且在X-Y平面延伸并具有高度z,其中所述复合电子结构还包括:至少一个电感器和与所述至少一个电感器耦合的至少一个电容器,所述至少一个电容器包括下电极和陶瓷介电层,并且所述陶瓷介电层结合在所述通孔层中的通孔柱的底部,所述陶瓷介电层夹在所述特征层和所述通孔柱之间,使得所述通孔柱直立在所述陶瓷介电层上并且形成上电极,并且其中所述至少一个电感器形成在选自所述特征层和所述相邻的通孔层中的至少其一内。2.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述至少一个电容器和所述至少一个电感器串联耦合。3.根据权利要求1所述的复合电子结构,包括在所述通孔层上的至少一个第二特征层,其中所述至少一个电容器和所述至少一个电感器经由所述特征层并联耦合。4.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述至少一个电感器制造在所述特征层内。5.根据权利要求4所述的复合电子结构,其中所述至少一个电感器是螺旋盘绕的。6.根据权利要求4所述的复合电子结构,其中所述电感器的电感为至少0.1nH。7.根据权利要求4所述的复合电子结构,其中所述电感器的电感小于50nH。8.根据权利要求4所述的复合电子结构,其中在通孔层内制造另一电感器。9.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述至少一个电感器制造在通孔层内。10.根据权利要求9所述的复合电子结构,其中所述电感器的电感为至少0.1nH。11.根据权利要求9所述的复合电子结构,其中所述电感器的电感小于10nH。12.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述至少一个电感器和所述至少一个电容器提供滤波器,所述滤波器选自包括基本LC低通滤波器、LC高通滤波器、LC串联带通滤波器、LC并联带通滤波器和低通并联-切比雪夫滤波器的组别。13.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述聚合物基质还包括玻璃纤维。14.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述聚合物基质包括选自包括聚酰亚胺、环氧树脂、BT(双马来酰亚胺/三嗪)树脂及其共混物的组别中的聚合物。15.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述聚合物基质还包括平均粒径0.5微米~30微米的无机颗粒填料,并且所述聚合物基质中的颗粒含量重量百分比为15wt%~30wt%。16.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述电容器包含陶瓷电介质。17.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述电容器的电介质包括由Ta2O5、TiO2、BaO4SrTi和Al2O3构成的组别中的至少一种。18.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述下电极包含贵金属。19.根据权利要求18所述的复合电子结构,其中所述下电极包含选自包括金、铂和钽的组别中的金属。20.根据权利要求18所述的复合电子结构,其中所述上电极包含选自包括金、铂和钽的组别中的金属。21.根据权利要求18所述的复合电子结构,其中所述上电极包含所述通孔柱。22.根据权利要求1所述的复合电子结构,其中所述电容器的截面积由所述通孔柱的截面积限定,仔细控制所述通孔柱的截面积以调节电容器的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:卓尔·赫尔维茨,黄士辅,
申请(专利权)人:珠海越亚封装基板技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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