温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ca2CuGe3O9及其制备方法技术

技术编号:13108799 阅读:195 留言:0更新日期:2016-03-31 14:08
本发明专利技术公开了一种高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ca2CuGe3O9及其制备方法。(1)将分析纯化学原料CaCO3、CuO和GeO2的粉末按Ca2CuGe3O9的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在850~900℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。本发明专利技术制备的陶瓷在900℃以下烧结良好,介电常数达到23.3~24.2,其品质因数Qf值高达67000-117000GHz,谐振频率温度系数小,在工业上有着极大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介电陶瓷材料,特别是涉及用于制造微波频率使用的陶瓷谐振器与滤 波器等微波元器件的介电陶瓷材料。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF和SHF频段)电路中作为介质材料 并完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质 导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、汽车电话、无 绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用,在现代通讯工具的小型 化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷,应满足如下介电特性的要求:(1)系列化介电常数^ 以适应不同频率及不同应用场合的要求;(2)高的品质因数Q值或低的介质损耗tanS以降低 噪音,一般要求Qf2 3000GHz;(3)谐振频率的温度系数τ/尽可能小以保证器件具有好的 热稳定性,一般要求-10ppm/Κτ/S+10ppm/°c。国际上从20世纪30年代末就有人尝试 将电介质材料应用于微波技术,并制备出Ti02微波介质滤波器,但其谐振频率温度系数τ/ 太大而无法实用化。上世纪70年代以来,开始了大规模的对介质陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度稳定型高品质因数低介电常数微波介电陶瓷,其特征在于所述微波介电陶瓷的化学组成为:Ca2CuGe3O9;所述微波介电陶瓷的制备方法具体步骤为:(1)将分析纯化学原料CaCO3、CuO和GeO2的粉末按Ca2CuGe3O9的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在850~900℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶存军程柳苏和平
申请(专利权)人:桂林理工大学
类型:发明
国别省市:广西;45

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