【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子信息材料与元器件领域，特别涉及一种用于MLCC的高介电常数材料的制备方法
技术介绍
多层片式陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor，MLCC)是一种适用于SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装的片式电容器，几乎所有的电子整机都必须配套应用。特别是移动通信产品、计算机、数码相机、新一代数字化家电产品，而且随着电子整机产品趋向于轻、薄、短、小和表面贴装技术的日益普及，MLCC也逐渐向小型化、微型化的方向发展。为了适应MLCC的小型化发展趋势，对MLCC用介质材料也提出了高介电常数、低介电损耗的要求。BaTiO3基铁电陶瓷是MLCC的核心材料，锆钛酸钡(Ba(Zr0.2Ti0.8)O3)是ZrO2掺杂BaTiO3所形成固溶体系。该体系具有高的介电常数(～20000)和适中的介电损耗(～0.08)。通过对其进行掺杂改性，可以进一步提高材料的介电常数，降低介电损耗。
技术实现思路
本专利技术的目的，是为进一步提高Ba(Zr0.2Ti0.8)O3介质材料的介电常数，并进一步降低材料的介电损耗，适应MLCC逐渐向小型化方向发展的需要。以BaCO3、TiO2、ZrO2、Nb2O5为原料，通过固相法制备MLCC用高介电常数陶瓷材料。本专利技术通过如下技术方案予以实现。一种MLCC用高介电常数陶瓷材料，其化学式为：Ba(Zr0.2Ti0.8)O3+xmol％Nb2O5，其中外加的Nb2O5为x＝0.05～0.6mol％；该MLCC用高介电常数陶瓷材料的制备方法，具体步骤如下：(1)将BaCO3、TiO2、Zr...
【技术保护点】
一种MLCC用高介电常数陶瓷材料，其化学式为：Ba(Zr0.2Ti0.8)O3+xmol％Nb2O5，其中外加的Nb2O5为x＝0.05～0.6mol％。该MLCC用高介电常数陶瓷材料的制备方法，具体步骤如下：(1)将BaCO3、TiO2、ZrO2按化学计量式Ba(Zr0.2Ti0.8)O3进行配料，将原料放入聚酯罐中，加入去离子水和氧化锆球后，球磨4～8小时；(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中，于100～120℃烘干，然后过40目筛；(3)将步骤(2)过筛后的原料放入中温炉中，于1000～1200℃预烧，保温2～6小时；(4)将步骤(3)预烧后的原料与外加的0.05～0.6mol％Nb2O5进行混合，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨10～14小时，烘干后过筛，再用粉末压片机压制成型为坯体；(5)将步骤(4)的坯体于1250℃～1270℃烧结，保温2～6小时，制成MLCC用高介电常数陶瓷材料。
【技术特征摘要】
1.一种MLCC用高介电常数陶瓷材料，其化学式为：Ba(Zr0.2Ti0.8)O3+xmol％Nb2O5，其中外加的Nb2O5为x＝0.05～0.6mol％。该MLCC用高介电常数陶瓷材料的制备方法，具体步骤如下：(1)将BaCO3、TiO2、ZrO2按化学计量式Ba(Zr0.2Ti0.8)O3进行配料，将原料放入聚酯罐中，加入去离子水和氧化锆球后，球磨4～8小时；(2)将步骤(1)球磨后的原料放入干燥箱中，于100～120℃烘干，然后过40目筛；(3)将步骤(2)过筛后的原料放入中温炉中，于1000～1200℃预烧，保温2～6小时；(4)将步骤(3)预烧后的原料与外加的0.05～0.6mol％Nb2O5进行混合，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨10～14小时，烘干后过筛，再用粉末压片机压制成型为坯体；...
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