酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物技术

本发明专利技术涉及可用作于半导体器件的密封材料的酚树脂和环氧树脂，其在流动性和模塑性能方面得到改善，并能提供耐热性优异的固化制品。特别地，本发明专利技术涉及含有特定量的通式（１）的化合物（Ａ）和通式（２）的化合物（Ｂ）的酚树脂，其通过如下方法生产：使酚与二环戊二烯在酸催化剂存在下反应，其中在反应时使芳香烃化合物与酚共存；本发明专利技术还涉及通过所述酚树脂与表卤代醇反应而生产的环氧树脂；以及含有所述酚树脂或环氧树脂的环氧树脂组合物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
专利
本专利技术涉及酚树脂，环氧树脂，以及用于半导体密封材料的组合物，其能用作电绝缘材料，特别是用于半导体密封材料的树脂和用于层压板材的树脂，并对各种形式的模制品等有效，而且在耐热性、防潮性、抗裂性以及模塑性能方面优异。现有技术详述近年来，半导体及相关技术已有显著进步，半导体存储器在集成度方面的改善正与日俱增。随之而来的是，配线的精密制造、芯片的放宽规格以及从穿孔安装到表面安装的转变方兴未艾。然而，自动化表面安装线存在一些问题焊接引线时温度的突然变化会影响半导体组件，并且这导致在用作半导体密封材料的树脂模塑部分中形成裂纹，或者引线与树脂之间的界面恶化，使得防潮性下降。传统上，酚树脂例如线型酚醛苯酚树脂和线型酚醛甲苯酚树脂已用作用于半导体密封材料的树脂组合物中的固化剂，此外还用作基础树脂，具有线型酚醛甲苯酚结构的环氧树脂也已使用。然而，使用这些树脂时存在一些问题半导体组件的吸湿特性不尽如人意，结果是，在将组件浸入金属熔化浴时不可避免会出现不可避免的裂纹，而且它们流动性差。因此，近年来为了改善用于半导体密封材料的树脂组合物的防潮性和耐热性，对改善用作环氧树脂的原料及固化剂的酚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过使二环戊二烯与酚在酸催化剂存在下反应而生产的酚树脂；该树脂包含至少０．１质量％的由下述通式（１）表示的化合物Ａ；并且其包含的化合物Ａ与由下述通式（２）表示的化合物Ｂ的总量为０．１～５质量％，　　　　＊＊＊　　…………（１）　　　　其中，Ｘ是具有６～１０个碳原子的芳香烃，Ｒ的种类和连接到芳环上的键的数目视反应所用酚的种类而定，　　　　＊＊＊　　…………（２）　　　　其中，Ｒ的种类和连接到芳环上的键的数目视反应所用酚的种类而定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-9-28 299335/20011.一种通过使二环戊二烯与酚在酸催化剂存在下反应而生产的酚树脂；该树脂包含至少0.1质量％的由下述通式(1)表示的化合物A；并且其包含的化合物A与由下述通式(2)表示的化合物B的总量为0.1～5质量％， 或 ……… (1)其中，X是具有6～10个碳原子的芳香烃，R的种类和连接到芳环上的键的数目视反应所用酚的种类而定， 或 ……… (2)其中，R的种类和连接到芳环上的键的数目视反应所用酚的种类而定。2.一种酚树脂的生产方法，该酚树脂包含至少0.1质量％的化合物A，并且包含的所述化合物A与化合物B的总量为0.1-5质量％，该方法通过当使二环戊二烯与...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野龙一，
申请(专利权)人：新日本石油化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]