【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在形成作为晶片的可分离部分的管芯上制造集成电路的方法，该方法包含在至少一个划片通道(dicing lane)中提供金属化图形的步骤，以形成包含至少一个通信总线电路的通信总线，该通信总线电路形成集成电路的一部分，在紧接的下一个步骤中，根据将通信总线电路用于与集成电路通信的预定测试方法对集成电路进行测试，在此后执行将管芯从晶片上分离的步骤。本专利技术还涉及提供有通信总线电路并位于管芯上的集成电路，在集成电路的制造过程中，该管芯是晶片的可分离部分，晶片包含大量通过划片通道互相分离的管芯，用于形成包含通信总线电路的通信总线的金属化图形形成在至少其中一个划片通道中。本专利技术还涉及用于根据本专利技术的方法中的晶片，该晶片包含在至少其中一个上实现集成电路的管芯，而且还包含提供有金属化图形的至少一个划片通道。本专利技术还涉及包含第一和第二集成电路的系统，其都提供有互连以形成通信总线的通信总线电路。这一方法从美国专利说明书5,808,947中已知。集成电路的制造是非常复杂的过程，大体上说，这个过程可以分为两个部分。在第一部分中，被用作起始材料的半导体材料的...
【技术保护点】
一种在管芯（４０２）上制造集成电路（４０４）的方法，管芯形成为包含多个管芯（４０２）的晶片（４０１）的可分离部分，管芯通过划片通道（４０３）相互分离，该方法包含在其中至少一个划片通道（４０３）中提供金属化图形（４０７）的步骤，以形成包含形成集成电路（４０４）一部分的至少一个通信总线电路（４０５）的通信总线，该步骤之后的步骤为按照利用通信总线电路（４０５）与集成电路（４０４）进行通信的预定测试方法，对集成电路（４０４）进行测试，之后进行的步骤是将管芯（４０２）从晶片（４０１）分离开，其特征在于，通信总线电路（４０５）被具体化以在晶片测试模式和功能模式下都能进行通信，在集成电路...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2001-9-28 01203704.01.一种在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，管芯形成为包含多个管芯(402)的晶片(401)的可分离部分，管芯通过划片通道(403)相互分离，该方法包含在其中至少一个划片通道(403)中提供金属化图形(407)的步骤，以形成包含形成集成电路(404)一部分的至少一个通信总线电路(405)的通信总线，该步骤之后的步骤为按照利用通信总线电路(405)与集成电路(404)进行通信的预定测试方法，对集成电路(404)进行测试，之后进行的步骤是将管芯(402)从晶片(401)分离开，其特征在于，通信总线电路(405)被具体化以在晶片测试模式和功能模式下都能进行通信，在集成电路(404)的测试过程中，所述的通信总线电路在晶片测试模式下进行通信。2.权利要求1中的方法，其特征在于该方法用来制造包含具有图像拾取单元(1002)的固态图像传感器的集成电路(1001)。3.权利要求1中的方法，其特征在于该方法用于制造包含CMOS图像传感器的集成电路(1001)。4.权利要求1中的方法，其特征在于当用在测试方法时通信总线按照串行模式进行通信。5.权利要求1中的方法，其特征在于当用于测试方法中时，通信总线按照I2C标准进行通信。6.权利要求2中的方法，其特征在于该测试方法测试单元组中的至少一个单元，该单元组包含集成电路(1001)的图像拾取单元(1002)、模拟单元(1003)和数字单元(1004)。7.一种提供有通信总线电路(405)并且位于管芯(401)上的集成电路(404)，在集成电路(404)的制造过程中管芯是晶片(401)的可分离部分，晶片(401)包含大量彼此之间通过划片通道(403)相互分离的管芯(402)，在其中至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：APM范阿伦当克，E罗克斯，AJ米罗普，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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