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本发明涉及在管芯（４０２）上制造集成电路（４０４）的方法，其中管芯（４０２）形成包括多个通过划片通道（４０３）相互分离的管芯的晶片（４０１）的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道（４０３）上施加金属化图形（４０７），以形...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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