倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法技术

一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，将模板印刷法与选择性激光回流技术相结合制备倒装芯片的凸点，将金属模板置于芯片之上，将焊膏填入金属模板上的所有开孔，激光聚焦在金属模板开孔内，焊膏在激光作用下回流成金属凸点。在逐点制备倒装芯片上所有凸点的过程中，金属模板与芯片保持接触。本发明专利技术的方法适用于多种材料制备凸点，具有成本低廉，激光扫描速度快，单点成形时间短，凸点定位精度高，凸点参数可以自由设定的优点。本发明专利技术能有效避免因全局受热而造成的器件失效现象，尤其适合某些特殊器件封装，如热敏器件、光电器件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种倒装芯片凸点的制备方法，特别是一种采用激光选择性回流制备倒装芯片凸点的方法，属于集成电路制造的电子封装领域。
技术介绍
倒装芯片技术允许面积排列的内连接，具有高I/O数、高密度、高电气性能以及高硅片利用率等优点；而且，当锡球回流时，焊锡内的表面张力将自我纠正芯片的微小不对准，这个自我对准特性带来非常高的制造装配合格率。目前采用的凸点制作技术主要有蒸镀焊料合金、电镀凸点技术、钉头法、模板印刷法、激光植球等。其中的电镀法最大的优点是可以做到比较小的节距(或者间距)，其缺点是比较费时，而且不是所有的焊料都可进行电镀；模板印刷法的基本工艺为首先，将晶圆放置在托盘上，通过传送带传送至网板印刷机；接着，将焊膏涂敷到网板上之后，印刷机的视像系统就查找所有的参考点，在整个网板表面清洁地擦拭焊膏，将其注入所有的开孔中；最后，托盘和晶圆从印刷机中传送出来。模板印刷法不需要蒸镀所需的昂贵设备与精确的金属模板，也不需要电镀凸点技术中必需的厚膜光刻技术，可以同时实现晶片上所有引出端的凸点制作，该方法工艺简单、操作方便、适用于各种凸点焊料，被认为是一种低成本凸点制作技术。但与其它凸点制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，其特征在于包括如下步骤：１）将金属模板（４）置于待制备凸点的芯片（５）之上，并调节金属模板（４）的位置与芯片（５）对准，然后将焊膏（６）填入金属模板（４）上的所有开孔内，保持金属模板（４）与 芯片（５）接触，金属模板（４）上的开孔中心距离最小为１３０μｍ；２）采用激光发生器（１）作为凸点制备的激光源，激光发生器（１）所产生的激光经过准束后，再经扫描器的镜片偏转、反射，聚焦到金属模板（４）的开孔内，激光光斑半径约１５μｍ， 开孔内的焊膏在激光作用下回流成金属凸点（７），而开孔内未被激光扫描到的焊膏（６）依然保持原来的形态，在激...

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，其特征在于包括如下步骤1)将金属模板(4)置于待制备凸点的芯片(5)之上，并调节金属模板(4)的位置与芯片(5)对准，然后将焊膏(6)填入金属模板(4))上的所有开孔内，保持金属模板(4)与芯片(5)接触，金属模板(4)上的开孔中心距离最小为130μm；2)采用激光发生器(1)作为凸点制备的激光源，激光发生器(1)所产生的激光经过准...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶献方，丁汉，熊振华，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]