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一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，将模板印刷法与选择性激光回流技术相结合制备倒装芯片的凸点，将金属模板置于芯片之上，将焊膏填入金属模板上的所有开孔，激光聚焦在金属模板开孔内，焊膏在激光作用下回流成金属凸点。在逐点制备倒装芯片上所有凸...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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