芯片封装中的磁性材料底部填充方法技术

一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替ＳｉＯ↓［２］，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上方或者基底的下方，在滴胶填充过程中施加外部电磁力，激励电磁激励头始终处于填充材料的前沿位置沿着滴胶的方向扫描，引导磁性有机材料进行填充。本发明专利技术磁性填充材料制备容易，扫描机构简单，易于嵌入现有封装生产线，采用外部电磁力作用，使填充时间显著减少，不仅提高了封装效率，还能有效避免填充缺陷，提高器件可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体涉及一种采用外部激励的受控底部填充磁性复合材料的方法，属于集成电路制造的电子封装领域。
技术介绍
在电子封装的倒装芯片技术中，为提高器件的可靠性，需要在芯片与基底材料之间填充高强度的粘接材料(Underfill Material)，该材料由聚合物(如环氧树脂)与多种添加剂(如硬化剂、催化剂、填充粉料、耦合剂等)混合而成。填充工艺包括流动填充(Flow Underfill)与无流动填充(No-flow Underfill)两种形式。在电子封装中，不同材料之间的热失配所造成的界面分层是引起封装器件失效的主要原因。底部充胶工艺不仅能够分散芯片与基底材料之间温度膨胀系数(CTE，Coefficient of Thermal Expansion)不匹配所产生的应力，还能够防止潮湿和其它形式的污染。相对于流动填充工艺，无流动填充工艺具有低成本高效率的优势，但是，同时也存在严重不足。由于填充颗粒会影响焊点的形成以及焊料和金属焊盘之间的浸润性，无流动胶一般不含SiO2类的填充颗粒，主要由环氧树脂、硬化剂、催化剂与助焊剂组成。而无流动胶填充工艺中的胶固化过程发生在回流焊阶段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，其特征在于包括如下步骤：　　　　１）在主要成分为环氧树脂与ＳｉＯ↓［２］的常规流动填充材料的基础上，以磁性微粉材料部分取代ＳｉＯ↓［２］，得到的磁性填充复合材料中，磁性微粉材料的重量百分比为３０～６０％；　　　　２）将电磁激励头（１）通过激励头架（６）固定在电磁扫描机构中的一个扫描轴上，并将电磁激励头（１）置于芯片（２）的正上方或基底（３）的正下方，使激励头（１）靠近待填充空间而不接触芯片（２）或基底（３）；　　　　３）采用滴胶装置沿芯片的某个选定的边均匀滴胶，环境温度维持在６０℃～８０℃；　　　　４）在滴胶的同时，接通电磁扫描机构的电源，使电磁激励头（１...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，其特征在于包括如下步骤1)在主要成分为环氧树脂与SiO2的常规流动填充材料的基础上，以磁性微粉材料部分取代SiO2，得到的磁性填充复合材料中，磁性微粉材料的重量百分比为30～60％；2)将电磁激励头(1)通过激励头架(6)固定在电磁扫描机构中的一个扫描轴上，并将电磁激励头(1)置于芯片(2)的正上方或基底(3)的正下方，使激励头(1)靠近待填充空间而不接触芯片(2)或基底(3)；3)采用滴胶装置沿芯片的某个选定的边均匀滴胶，环境温度维持在60℃～80℃；4)在滴胶的同时，接通电磁扫描机构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶献方，丁汉，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]