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一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替ＳｉＯ↓［２］，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上方或者基底的下方，在滴胶填充过程中施加外部电磁力，激励电磁激励头始终处于...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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