曝光装置以及器件制造方法制造方法及图纸

在从ＳＭＩＦ模板舱（２８）的搬入搬出口（２２Ａ、２２Ｂ）到掩模台（ＲＳＴ）的掩模传送路径中途设置有可以存放多个掩模而且可以进出的缓冲装置（１１６）。而且，掩模传送系统（３２）在上述搬出搬入口（２２Ａ、２２Ｂ）、上述缓冲装置（１１６）和上述掩模台ＲＳＴ三者之间传送掩模。通过传送系统（３２）顺次把容纳在ＳＭＩＦ模板舱（２８）内的搬入装置内的掩模搬入缓冲装置内，能够最大限度地容纳掩模。因此，装置内能够时常保持曝光所需要的充分数量的掩模。而且，在这种情况下，由于传送系统在搬出搬入口、缓冲装置和掩模台三者之间传送掩模，因此不需要通过操作者的手工操作交换掩模容器的操作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细地说，涉及制造半导体元件、液晶显示元件等电子器件的光刻工艺中使用的曝光装置和使用该曝光装置的器件制造方法。
技术介绍
一直以来，在制造半导体元件、液晶显示元件等电子器件的光刻工艺中，主要使用分步重复方式的缩小投影曝光装置，或者步进扫描方式的扫描型投影曝光装置(所谓扫描、步进器)等曝光装置。但是伴随着半导体元件的高度集成化，曝光对象的图形的线宽一直在微细化，不但要防止颗粒(尘挨)等进入装置内，而且要防止尘挨附着在传送过程中的掩模(包括初缩掩模)等上。因此，最近的曝光装置中多数是能够装载密闭型掩模容器，例如称为SMIF(标准机械接口)装载舱的底部开口型掩模容器，以便使掩模在气密状态下进行传送。一方面，由于半导体元件等要在基板上重叠形成数十层以上的电路图形，必须制备用于各层曝光的数十个以上的掩模。SMIF容器已知有用于1个掩模(单舱)和6个掩模(多舱)两种类型。因此，如果装载3个以上的多舱，能够把18个掩模搬入曝光装置内存放起来。因此，以前的曝光装置由于装置结构上的原因(容纳曝光装置主体的腔内部的空余空间问题)，几乎所有的装置如果只装载多容器最多只装载2个，如果包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曝光装置，具有：曝光装置主体，把装载在掩模台上的掩模图形转印在基板上；腔，容纳上述曝光装置主体，而且至少设置一个密闭型的掩模容器的搬入搬出口；缓冲装置，设置在从上述搬入搬出口至上述掩模台的掩模传送路径中途，能够存 放多个上述掩模，而且能出能入；以及掩模传送系统，把上述掩模在上述搬出搬入口、上述缓冲装置和上述掩模台三者之间传送。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-9-6 269521/001.一种曝光装置，具有曝光装置主体，把装载在掩模台上的掩模图形转印在基板上；腔，容纳上述曝光装置主体，而且至少设置一个密闭型的掩模容器的搬入搬出口；缓冲装置，设置在从上述搬入搬出口至上述掩模台的掩模传送路径中途，能够存放多个上述掩模，而且能出能入；以及掩模传送系统，把上述掩模在上述搬出搬入口、上述缓冲装置和上述掩模台三者之间传送。2.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，进一步具有抑制污染物质从设置上述缓冲装置的空间外部侵入上述缓冲装置内的抑制机构。3.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，进一步具有可以向上述缓冲装置内供给洁净气体的气体供给机构。4.根据权利要求3所述的曝光装置，其特征在于，上述气体供给机构时常向上述缓冲装置内供给上述洁净气体。5.根据权利要求3所述的曝光装置，其特征在于，进一步具有设置在上述腔上的可以开闭的开关部件。6.根据权利要求5所述的曝光装置，其特征在于，上述气体供给机构只在上述开关部件开放期间向上述缓冲装置内供给洁净气体。7.根据权利要求5所述的曝光装置，其特征在于，上述缓冲装置具有可以开闭的开闭机构；上述气体供给机构至少在上述开闭机构开放时向上述缓冲装置内供给上述洁净气体。8.根据权利要求7所述的曝光装置，其特征在于，上述气体供给机构通常向上述缓冲装置内供给上述洁净气体。9.根据权利要求7所述的曝光装置，其特征在于，上述气体供给机构只在上述开闭机构开放期间向上述缓冲装置内供给洁净气体。10.根据权利要求9所述的曝光装置，其特征在于，在上述开闭机构关闭期间上述缓冲装置内充满上述洁净气体，大致呈密闭状态。11.根据权利要求5所述的曝光装置，其特征在于，上述缓冲装置具有可以开闭的开闭机构；上述气体供给机构在上述开关部件和上述开闭机构二者开放期间向上述缓冲装置内供给上述洁净气体。12.根据权利要求3所述的曝光装置，其特征在于，上述缓冲装置具有开闭机构，可以开闭，在它关闭状态下，上述缓冲装置的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：中原兼文，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：JP[日本]