【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到树脂密封型，确切地说是涉及到其封装的外部尺寸非常接近半导体芯片外部尺寸的一种。
技术介绍
随着半导体器件集成度的不断提高，一直在发展一种提供封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件的技术。在这种技术中有两种方法。一种方法称为裸芯片安装，其中的半导体芯片直接安装在印刷电路板(PCB)上并用树脂进行密封。另一种方法通常称为CSP(芯片尺寸封装或芯片尺度封装)，将与现有技术类似地用树脂密封过的封装件的尺寸尽可能地减小到芯片的尺寸。Tessera Co.Ltd.提出的日本专利JP-A-6-504408(PCT申请)公开了一种现有技术的CSP结构，其中在半导体芯片的电路形成表面上提供了一个带有外部端点的狭带(tape)，以便在其间插入一个柔性材料(弹性体树脂)，而外部端点被电连接到半导体芯片的电极。在JP-A-6-224259中公开了另一种现有技术结构，其中的半导体芯片安装在其中带有通孔的陶瓷衬底上，此衬底安装在PCB上且在芯片上配置有电极的相对一侧。JP-A-6-302604公开了又一种带有外部端点的现有技术的CPS结构，其中的半导体芯片制作在其带有金属布线图...
【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤：隔着弹性树脂将一其上形成有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极 与所述引线连接的位置上放置密封树脂。
【技术特征摘要】
JP 1996-3-19 062482/19961.一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤隔着弹性树脂将一其上形成有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极与所述引线连接的位置上放置密封树脂。2.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中，所述密封树脂覆盖住所述引线和所述电极的连接部分。3.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中，用于连接外部端子的外部端子连接区形成在所述布线图形中。4.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中包括下列步骤把焊料块与所述外部端子连接区连接起来。5.一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤隔着弹性树脂将一具有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极与所述引线连接的位置上放置密封树脂，其中，所述树脂薄膜上的布线图形从所述密封树脂中露出来。6.如权利要求5所述的半导体器件的制造方法，其中，用于连接外部端子的外部端子连接区形成在所述布线图形中。7.如权利要求5所述的半导体器件的制造方法，其中包括下列步骤把焊料块与所述外部端子连接区连接起来。8.如权利要求5所述的半导体器件的制造方法，其中，所述密封树脂覆盖住所述引线和所述电极的连接部分。9.一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤隔着弹性树脂将一具有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：北野诚，河野龙治，田中直敬，矢口昭弘，熊泽铁雄，安生一郎，田中英树，西村朝雄，江口州治，永井晃，御田护，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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