【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对例如切割半导体晶片的切割装置等的实施了安全措施的切削装置。
技术介绍
这种半导体晶片由多个IC、LSI等半导体晶片形成，该半导体晶片是通过切割装置等的切削装置，被切削、分离成各个半导体晶片。这样的切削装置大致由卡盘台、切削机构、装卸区域和卡盘台移动机构构成，该卡盘台保持被加工物；该切削机构是对被保持在卡盘台上的被加工物进行加工；该装卸区域向卡盘台供给被加工物，并且，在加工后拾取；该卡盘台移动机构是将卡盘台的位置定位在通过切削机构进行加工的加工区域；为了防止在切削加工中操作者因失误将手等伸到加工区域内，在加工区域和装卸区域大体设置有安全罩，。但是，这些安全罩是通过手动可以任意开关的构成，在切削加工过程中，即使不打开加工区域的安全罩，也可以打开装卸区域侧的安全罩、把手伸到加工区域内，因此，具有在安全性上不充分的问题。在此，可以考虑在被设置于加工区域和装卸区域的安全罩上设置安全罩开关限制机构，即，为了防止在切削加工中打开安全罩，例如，只有在切削机构的驱动源的电源和卡盘台移动机构的驱动源的电源被切断时，才能打开两个安全罩，但是，每次在装卸区域打开安全罩...
【技术保护点】
一种切削装置，至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成，该卡盘台具有保持被加工物的卡盘区域；该卡盘移动机构是将该卡盘台向装卸被加工物的装卸区域和对被加工物进行切削加工的加工区域移动并进行定位；该切削机构可以旋转地具有切削刀、被设置在该加工区域；其特征在于，在该装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器，在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器，该传感器检测该卡盘台被定位在该装卸区域的位置，在卡盘台上设置有遮蔽板，该遮蔽板是卡盘台位置被定位在该装卸区域时，遮蔽该加工区域和该装卸区域；至少通过该安...
【技术特征摘要】
JP 2003-7-31 283932/20031.一种切削装置，至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成，该卡盘台具有保持被加工物的卡盘区域；该卡盘移动机构是将该卡盘台向装卸被加工物的装卸区域和对被加工物进行切削加工的加工区域移动并进行定位；该切削机构可以旋转地具有切削刀、被设置在该加工区域；其特征在于，在该装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器，在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器，该...
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