光半导体装置制造方法及图纸

一种使用引线框（１１）的收发光一体型光半导体装置，其中，通过弯曲形成引线框（１１）中延伸设置在外部的一部分而构成的保护壳（シ一ルドケ一ス）部（１１１）配置在通过透光性树脂模制而形成的树脂封装件（１７）的光接收透镜部（１８）及发光透镜部（１９）之间。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请提出基于2004年8月20日申请的特愿2004-241114的优先权。其全部内容包含在本申请之内。本专利技术涉及一种使用引线框的收发光一体型光半导体装置。
技术介绍
图11～图14表示使用引线框的收发光一体型的现有光半导体装置结构的一例。该光半导体装置中，在将发光元件103、光接收元件104及信号处理用IC芯片105各通过导电性树脂(省略图示)接合在引线框101的部件安装部102上后，利用金线等106电连接(参照图11)，然后，通过由透光性树脂将整体模制，在树脂封装件107上形成光接收透镜部108和发光透镜部109(参照图12)。然后，由未图示的模型切断连接部的不需要部分(参照图13)，在形成端子部110后，为防止IC芯片105的光及电磁噪音导致的误动作，通过粘接或缝接等在树脂封装件107上安装保护壳111(参照图14)。这样，在现有的光半导体装置中，为防止IC芯片的光及电磁噪音导致的误动作，一般采用在树脂封装件107上另外单独安装保护壳111的结构(例如参照特开2002-033444号公报、特开平06-132424号公报等)。但是，在上述结构的光半导体装置中，在生成树脂封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用引线框的收发光一体型光半导体装置，其特征在于，通过弯曲形成引线框中延伸设置在外部的一部分来形成的保护壳部配置在通过透光性树脂模制而形成的树脂封装件的光接收透镜部及发光透镜部之间。

【技术特征摘要】
JP 2003-10-16 356606/03;JP 2004-8-20 241114/041.一种使用引线框的收发光一体型光半导体装置，其特征在于，通过弯曲形成引线框中延伸设置在外部的一部分来形成的保护壳部配置在通过透光性树脂模制而形成的树脂封装件的光接收透镜部及发光透镜部之间。2.如权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，在形成所述保护壳部的引线框的折曲部设置凹槽。3.如权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，所述保护壳部兼作散热板。4.如权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，所述弯曲形成的引线框的上面形成平坦面，作为安装时的吸附面。5.如权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，所述弯曲形成的引线框的侧面形成平坦面，作为安装时的吸附面。6.如权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，沿所述树脂封装件弯曲形成由所述引线框形成的端子部，同时在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈顺治，一之瀬敏之，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]