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光半导体装置制造方法及图纸
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下载光半导体装置的技术资料
文档序号:3203409
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一种使用引线框(11)的收发光一体型光半导体装置,其中,通过弯曲形成引线框(11)中延伸设置在外部的一部分而构成的保护壳(シ一ルドケ一ス)部(111)配置在通过透光性树脂模制而形成的树脂封装件(17)的光接收透镜部(18)及发光透镜部(19...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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