引线框的制造方法及使用该方法的半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部。该方法包括：形成引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱部。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框的制造方法，以及使用该方法的半导体装置的制造方法，该引线框以及使用该引线框的半导体装置。
技术介绍
为了将半导体装置高密度地安装在布线基板上，从以前就一直在使用一种能够排除引线从铸形树脂封装向外的延伸，在封装的下表面露出引线框的引线部(与半导体芯片电连接的接线端部分)，能够在布线基板上进行表面安装的高密度安装用封装。作为这样的高密度安装用封装，有QFN(Quad Flat Non-leaded Package)以及SON(Small Outlined Non-leadedPackage)等公知的无引线封装。这些形式的封装中，由于使被铸形树脂所密封的引线部的下表面与半导体芯片一起从封装的下表面露出来，因此存在引线部容易从铸形树脂中脱落这个问题。因此，有人将引线部设成倒锥形状，或者在引线部的侧面形成阶梯部，从而实现防止引线部的脱落。为了形成这样的截面形状的引线部，以前是通过蚀刻进行引线框的加工，由于该加工需要较长时间，因此，最近例如美国专利第6664133号中所公布的那样，提案了一种使用精密冲压模具的引线框的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部，其特征在于，包括：形成上 述引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与上述引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱 部。

【技术特征摘要】
JP 2003-11-19 2003-389770;JP 2003-11-19 2003-389771.一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部，其特征在于，包括形成上述引线部的引线部形成工序；以及侧缘部压印加工工序，通过从作为与上述引线部的上述安装面相反侧的面的密封面侧，对该引线部的上述密封面的侧缘部实施压印加工，形成向该引线部的侧面伸出、并且在该引线部的上述安装面以及密封面之间具有防脱面的防脱部。2.如权利要求1所述的引线框的制造方法，其特征在于上述引线部形成工序，包括将上述引线部形成为长条形状的工序；上述侧缘部压印加工工序，包括在上述引线部的长度方向上的隔开间隔的多个位置，形成上述防脱部的工序。3.如权利要求1所述的引线框的制造方法，其特征在于上述引线部形成工序，包括将上述引线部形成为长条形状的工序；上述侧缘部压印加工工序，包括在上述引线部的上述密封面的两侧缘部，形成上述防脱部的工序。4.如权利要求1所述的引线框的制造方法，其特征在于上述引线部形成工序，包括对作为引线框的材料的金属板进行冲切加工的工序。5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括根据权利要求1至4中任一项所述的方法制造引线框的工序；将上述引线部的上述密封面与半导体芯片电连接的工序；树脂密封上述半导体芯片与上述引线框，并使上述引线部的至少上述安装面的一部分露出来的树脂密封工序；以及将上述引线框的不需要的部分切除的工序。6.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于上述树脂密封工序，包括通过上述密封树脂将半导体芯片以及引线框密封起来，并使密封树脂的端面横切上述防脱部的工序。7.一种引线框，是对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，其特征在于，包括引线部，被密封在上述密封树脂内，与上述半导体芯片在密封树脂内电连接，并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出来；以及防脱部，通过从与上述引线部的上述安装面相反侧的面、即密封面侧进行的压印加工而形成，并向该引线部的侧面突出。8.如权利要求7所述的引线框，其特征在于上述引线部形成为长条形状；上述防脱部，形成在上述引线部的长度方向上的隔开间隔的多个位置上。9.如权利要求7所述的引线框，其特征在于上述引线部形成为长条形状；上述防脱部，形成在上述引线部的上述密封面的两侧缘部上。10.一种半导体装置，其特征在于，包括如权利要求7至9中任一项所述的引线框；与该引线框电连接的半导体芯片；以及将该半导体芯片与上述引线框密封起来，并使上述引线部的安装面露出来的密封树脂。11.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于还包括将上述引线框与上述半导体芯片无连线地电连接起来的突出部。12.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于上述密封树脂，被形成为其端面将上述防脱部横切的状态。13.一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有搭载上述半导体芯片、并且一方的面成为从密封树脂中露出来的露出面、另一方的面成为被上述密封树脂所密封的密封面的芯片支撑部，其特征在于，包括对金属板进行成形修整，形成上述芯片支撑部的工序；以及通过从上述露出面侧或上述密封面侧，对上述芯片支撑部的缘部实施压印加工，在该芯片支撑部的上述露出面以及上述密封面之间的位置上，形成从该芯片支撑部的缘部向侧面伸出的防脱部的工序。14.如权利要求13所述的引线框的制造方法，其特征在于上述形成芯片支撑部的工序，包括从上述芯片支撑部的上述露出面侧向上述密封面侧，将上述金属板冲切成上述芯片支撑部的形状的冲切工序。15.如权利要求13所述的引线框的制造方法，其特征在于，包括形成被密封在上述密封树脂内，与上述半导体芯片在密封树脂内电连接，并且作为与上述芯片支撑部的露出面同侧的面的安装面的至少一部分从上述密封树脂中露出来的引线部的工序；形成将保持上述引线部的框部与上述芯片支撑部结合起来的拱引线部的工序；以及成形该拱引线部，使上述芯片支撑部的上述露出面位于比上述引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田修，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]