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本发明涉及一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上述密封树脂中露出地被密封在上述密封树脂内的引线部。该方法包括：形成引线部...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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