软硬结合板及软硬结合板的制作方法技术

一种软硬结合板，包括内层线路基板及形成在内层线路基板上的胶片层，内层线路基板分为软板区、第一及第二硬板区；胶片层位于第一及第二硬板区内；软硬结合板还包括：屏蔽结构，屏蔽结构包括铜箔层、金属种子层、柔性介质层及背胶层，背胶层粘贴在胶片层及位于软板区内的所述内层线路基板上，金属种子层、柔性介质层及背胶层均位于第一硬板区、软板区及第二硬板区内；及形成在铜箔层上的外层线路层，外层线路层位于第一及第二硬板区内，外层线路层与内层线路基板电连接。本发明专利技术还提供一种软硬结合板的制作方法。本发明专利技术提供的软硬结合板及其制作方法能够降低屏蔽结构的破损风险、降低制作成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及软硬结合板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合板及软硬结合板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着中高阶消费性电子产品对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，电路板中软硬结合板的应用越来越广。传统的软硬结合板及需开盖的产品的开盖区贴银浆导电布屏蔽膜时，软板区与硬板区之间的断差大，在贴合屏蔽膜的过程中，屏蔽膜会有破损的风险；同时屏蔽膜的贴合会经过冲型、贴、压合、撕保护膜、烘烤等制程，导致屏蔽膜的制作成本上升。传统的软硬结合板外层线路制作采用减成法工艺，不能满足有电源(厚铜大电流)和信号处理(细线)共同设计的需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够降低屏蔽结构的破损风险、制作成本低且能满足电源和信号处理共同设计需求的软硬结合板。
[0004]还有必要提供一种如上所述的软硬结合板的制作方法。
[0005]一种软硬结合板，包括一内层线路基板及两个形成在所述内层线路基板相背表面上的胶片层，所述内层线路基板人为分为软板区及形成在所述软板区两侧的第一硬板区及第二硬板区；所述胶片层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内；所述软硬结合板还包括：两个屏蔽结构，每个所述屏蔽结构包括一铜箔层、一形成在所述铜箔层上的金属种子层、一形成在所述金属种子层上的柔性介质层及一背胶层，每个所述背胶层粘贴在一个所述胶片层上且粘贴在位于所述软板区内的所述内层线路基板上，所述金属种子层、所述柔性介质层及所述背胶层均位于所述第一硬板区、所述软板区及所述第二硬板区内；及两个分别形成在两个所述铜箔层上的外层线路层，两个所述外层线路层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内，两个所述外层线路层与所述内层线路基板电连接。
[0006]进一步地，所述背胶层完全贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。
[0007]进一步地，所述背胶层部分贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。
[0008]进一步地，所述金属种子层的材质为镍、铬、银金属中的至少一种。
[0009]进一步地，所述铜箔层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内或位于所述第一硬板区、所述第二硬板区及所述软板区内。
[0010]进一步地，所述内层线路基板包括一基材层及形成在所述基材层的相背两表面上的第一内层线路层及一第二内层线路层，两个所述胶片层分别形成在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述背胶层分别形成在位于所述软板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述外
层线路层分别与所述第一内层线路层及所述第二内层线路层通过至少一个第一导电盲孔电连接，两个所述外层线路层通过至少一导电通孔电连接；所述外层线路层包括至少一外层线路，所述第一内层线路层包括至少一第一内层线路，所述第二内层线路层包括至少一第二内层线路，所述外层线路的厚度大于所述第一内层线路及所述第二内层线路的厚度，所述外层线路的密度大于所述第一内层线路及所述第二内层线路的密度。
[0011]进一步地，从位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述铜箔层及所述金属种子层中裸露出来的所述柔性介质层的表面为一粗化面，所述软硬结合板还包括两个分别形成在两个所述外层线路层及位于所述软板区内的所述屏蔽结构上的防焊层，所述防焊层与所述粗化面相结合。
[0012]一种如上所述的软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路基板、两个胶片层及两个屏蔽结构；所述内层线路基板人为分为软板区及形成在所述软板区两侧的第一硬板区及第二硬板区；每个所述屏蔽结构包括一铜箔层、一形成在所述铜箔层上的金属种子层、一形成在所述金属种子层上的柔性介质层及一形成在所述柔性介质层上的背胶层；将一个所述屏蔽结构、一个所述胶片层、所述内层线路基板、另一个所述胶片层及另一个所述屏蔽结构依次叠设并压合在一起，所述胶片层形成在所述内层线路基板上且位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内，每个所述柔性介质层通过所述背胶层粘贴在所述胶片层及位于所述软板区内的所述内层线路基板上，所述铜箔层、所述金属种子层、所述柔性介质层及所述背胶层均位于所述第一硬板区、所述软板区及所述第二硬板区内；及通过选择性电镀分别在两个所述屏蔽结构的外表面形成两个外层线路层，并电连接所述外层线路层及所述内层线路基板。
[0013]进一步地，还包括步骤：分别蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述外层线路层中裸露出来的所述铜箔层及所述金属种子层；蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述铜箔层及所述金属种子层中裸露出来的部分所述柔性介质层，以在所述柔性介质层上形成粗化面；及分别在所述外层线路层上及位于所述软板区内的所述内层线路基板上形成两个防焊层，所述防焊层与所述粗化面相结合。
[0014]进一步地，在步骤“分别蚀刻掉位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的且从所述外层线路层中裸露出来的所述铜箔层及所述金属种子层”的步骤同时，还包括：蚀刻掉位于所述软板区内的所述铜箔层。
[0015]本专利技术提供的软硬结合板及其制作方法，1)利用柔性介质层上的金属种子层及/或铜箔层作为屏蔽结构，并将屏蔽结构直接设置在胶片层上，可以降低屏蔽结构与内层线路基板之间的断差，不仅可以降低屏蔽结构的破损风险，还可以节省屏蔽结构的制作流程。2)所述屏蔽结构只需要直接压合在所述内层线路基板上，不需要经过冲型、贴、压合、撕保护膜、烘烤等制程，从而能够简化屏蔽结构的制作流程，降低制作成本；3)采用选择性电镀(半加成法)制作外层线路层，并通过导电盲孔使外层线路层与内层线路层接地导通，从而能够满足电源+信号处理的共同设计需求；4)将从外层线路中露出来的柔性介质层部分咬蚀形成粗化面，可以提升防焊层与所述柔性介质层之间的结合力。
附图说明
[0016]图1为本专利技术第一实施方式提供的一内层线路基板的剖视图。
[0017]图2为本专利技术第一实施方式提供的一胶片层的剖视图。
[0018]图3为本专利技术第一实施方式提供的一屏蔽结构的剖视图。
[0019]图4为将两个图2所示的胶片层、两个图3所示的屏蔽结构及图1所示的内层线路基板以一屏蔽结构、一胶片层、一内层线路基板、另一胶片层及另一屏蔽结构的顺序叠设在一起后的剖视图。
[0020]图5为将图4所示的叠合在一起的一屏蔽结构、一胶片层、一内层线路基板、另一胶片层及另一屏蔽结构压合在一起后的剖视图。
[0021]图6为通过选择性电镀在屏蔽结构上形成外层线路层并电连接外层线路层与内层线路基板后的剖视图。
[0022]图7为蚀刻掉从所述外层线路层中裸露出来的铜箔层后的剖视图。
[0023]图8为蚀刻掉从所述外层线路层及所述铜箔层中裸露出来的金属种子层，并蚀刻掉从所述金属种子层中裸露出来的部分所述柔性介质层，形成粗化面后的剖视图。
[0024]图9为在图8所示的外层线路层及位于软板区内的所述内层线路基板上形成防焊层，从而得到软硬结合板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括一内层线路基板及两个形成在所述内层线路基板相背表面上的胶片层，所述内层线路基板人为分为软板区及形成在所述软板区两侧的第一硬板区及第二硬板区；所述胶片层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内；其特征在于，所述软硬结合板还包括：两个屏蔽结构，每个所述屏蔽结构包括一铜箔层、一形成在所述铜箔层上的金属种子层、一形成在所述金属种子层上的柔性介质层及一背胶层，每个所述背胶层粘贴在一个所述胶片层上且粘贴在位于所述软板区内的所述内层线路基板上，所述金属种子层、所述柔性介质层及所述背胶层均位于所述第一硬板区、所述软板区及所述第二硬板区内；及两个分别形成在两个所述铜箔层上的外层线路层，两个所述外层线路层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内，两个所述外层线路层与所述内层线路基板电连接。2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述背胶层完全贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。3.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述背胶层部分贴合在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述胶片层上。4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述金属种子层的材质为镍、铬、银金属中的至少一种。5.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内或位于所述第一硬板区、所述第二硬板区及所述软板区内。6.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述内层线路基板包括一基材层及形成在所述基材层的相背两表面上的第一内层线路层及一第二内层线路层，两个所述胶片层分别形成在位于所述第一硬板区及所述第二硬板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述背胶层分别形成在位于所述软板区内的所述第一内层线路层及所述第二内层线路层上，两个所述外层线路层分别与所述第一内层线路层及所述第二内层线路层通过至少一个第一导电盲孔电连接，两个所述外层线路层通过至少一导电通孔电连接；所述外层线路层包括至少一外层线路，所述第一内层线路层包括至少一第一内层线路，所述第二内层线路层包括至少一第二内层线路，所述外层线路的厚度大于所述第一内层线路及所述第二内层线路的厚度，所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：