热增强微电路封装及其形成方法技术

一种热增强的微电路封装，包括具有容纳微电路器件的微电路器件腔的微电路。微电子机械（ＭＥＭＳ）冷却组件有效连接到微电路封装，并形成毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于半导体和微电路器件的冷却装置，更具体地，本专利技术涉及增强冷却的微电路封装。
技术介绍
越来越多用在军事和先进的商业系统的先进电子半导体和微电路器件需要先进和小型的电子器件用于多种应用中。用做开关的功率晶体管需要高通量应用，发送/接收组件需要保持等温。过去采用的许多热管理方法在这些类型的苛求应用中不再适合。尤其是在在商业和军事装置中使用的先进的飞机系统中。新的微电路设计适用于更容易操作的飞行器、较高功率和密度的航空电子设备以及更多如秘密行动的飞行器。这些先进的电子系统产生更多的热，必须保持冷却以便有效工作。已知的系统使用不同类型的热沉。这些系统在液压系统中具有高静态损耗、低效率的机械泵以及低效率的空气循环制冷系统，由此需要使用大面积的热沉。此外，越来越多地使用易更换/压力易变的液压机械系统，现已设计和使用了许多创新的热沉和热电容器。例如，一些塑料或陶瓷封装的器件具有光背面的铜板热沉。热通过铜迹线从引线传递到附带的PCB。大的集成微电路系统适用这些热沉，但不总是很适合。随着飞行器中复杂和较小“占地面积”的电子设备和电子控制系统数量的增加，对于MEA设备(例如，发动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热增强微电路封装，包括具有微电路器件腔的微电路封装、容纳在微电路器件腔中的微电路器件、以及有效连接到所述微电路封装的微电子机械（ＭＥＭＳ）冷却组件，所述冷却组件包括毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在所述蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体，所述蒸发器与所述微电路器件有效连接，用于在使用时冷却所述微电路器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2000-11-30 09/727,1401.一种热增强微电路封装，包括具有微电路器件腔的微电路封装、容纳在微电路器件腔中的微电路器件、以及有效连接到所述微电路封装的微电子机械(MEMS)冷却组件，所述冷却组件包括毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在所述蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体，所述蒸发器与所述微电路器件有效连接，用于在使用时冷却所述微电路器件。2.根据权利要求1的热增强微电路封装，其中所述蒸发器和冷凝器形成在硅基底中，并且所述冷凝器形成在硅基底中，而且所述蒸发器的至少一部分形成在所述微电路封装内。3.根据权利要求2的热增强微电路封装，其中所述微电路封装微由低温共烧陶瓷(LTCC)形成。4.根据权利要求1的热增强微电路封装，其中冷却液贮存器有效连接到所述蒸发器，芯吸结构形成在所述蒸发器内。5.根据权利要求1的热增强微电路封装，其中所述蒸发器和冷凝器由多个槽形成，每个具有约25到约150微米的高度和宽度，其中所述冷却液槽可以由多个蒸汽管线和多个液体管线形成，具有基本上大于宽度和高度的长度。6.一种热增强微电路封装，包括具有微电路器件腔的微电路封装、容纳在微电路器件腔中的微电路器件、以及有效连接到所述微电路封装的微电子机械(MEMS)冷却组件，所述冷却组件包括毛细泵回路冷却线路，具有硅基底和蒸发器、冷凝器以及连接所述硅基底的互连冷却流体槽，用于在所述蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体，所述蒸发器与所述微电路器件有效连接，用于在使用时冷却所述微电路器件，以及玻璃盖，所述玻璃盖位于所述硅基底之上并封闭所述蒸发器、冷凝器和互连冷却流体槽。6.根据权利要求6的热增强微电路封装，其中所述蒸发器和冷凝器形成在硅基底中，并且所述冷凝器形成在硅基底中，所述蒸发器形成在所述微电路封装内，其中所述微电路封装微...

【专利技术属性】
技术研发人员：查尔斯纽顿，雷蒙德拉姆普夫，卡洛尔加姆林，
申请(专利权)人：哈里公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]