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一种热增强的微电路封装，包括具有容纳微电路器件的微电路器件腔的微电路。微电子机械（ＭＥＭＳ）冷却组件有效连接到微电路封装，并形成毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却...
该专利属于哈里公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈里公司授权不得商用。

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