芯片附着装置中的工件辨识方法及芯片附着装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片附着装置中的工件辨识方法，使芯片附着装置中的图像辨识高速化、高精度化。在处于运送装置（７０）的运送路途中的眼前侧的接合材料涂敷装置（ＰＳ）的上方，固定配置第１高机能照相机（１００），且在处于运送装置（７０）的运送路途中的前方侧的半导体芯片的接合位置（ＰＢ）的上方，固定配置第２高机能照相机（１１０），并由第１高机能照相机（１００），对基片的至少宽度方向上的１列的全部接合区域２的接合材料涂敷状态统一进行图像辨识，且由第２高机能照相机（１１０），对基片１的至少宽度方向上的１列的全部接合区域（２）的半导体芯片接合状态统一进行图像辨识。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种芯片附着装置中的工件辨识方法及利用该方法的芯片附着装置，例如关于一种在适于具有多个接合区域(岛状物)的基片上涂敷接合材料，并将半导体芯片进行接合的芯片附着装置的芯片附着装置中的工件辨识方法及芯片附着装置。
技术介绍
半导体装置一般是将半导体芯片(芯片(die))的背面，通过软焊剂、硬焊剂、银膏、树脂等接合材料，在引线架(lead frame)和印刷线路板等基片上进行接合(bonding)而制造。在这种将半导体芯片(芯片)于基片上进行接合的芯片附着装置中，如图15(A)和图15(B)所示，配置有装载机120、运送装置130、卸载机140，并从装载机120将基片150一片片地供给到运送装置130，且在运送装置130的轨道131上将基片150沿设定的方向进行运送，并在运送途中的接合材料涂敷位置PS将接合材料160涂敷在基片150的接合区域151上，且接合位置PB通过前述接合材料160将半导体芯片(芯片)170进行接合，并由卸载机140收纳到贮存盒(magazine)等中。而且，提出有一种在前述接合材料涂敷位置PS的上方配置第1图像辨识装置180，且在前述接合位置PB的上方配置第2图像辨识装置190，并由监视器200对利用第1图像辨识装置180的接合材料涂敷状态进行图像辨识，利用监视器210对利用第2图像辨识装置190的半导体芯片的接合状态进行图像辨识的芯片附着装置。而且，在芯片附着装置中，当拾取半导体芯片时，同样在半导体芯片的拾取位置的上方配置图像辨识装置，并由图像辨识装置对要拾取的半导体芯片进行图像辨识，且进行拾取(例如参照日本专利的特许第2900874号公报、日本专利的特许第3418929号公报。)。作为这种图像辨识装置，在习知技术可使用从一般析像度(约30万像素)的照相机到被称作megapixel(百万像素)照相机的使用约130万象素左右的拍摄元件的照相机以下，将它们统称为CCD(电荷耦合器件)照相机。然而，例如在图15所示的芯片附着装置中，如使用CCD照相机作为第1、第2图像辨识装置180、190，则CCD照相机约为30万象素左右的低析像度，所以对例如引线框和印刷线路板等基片150上的宽度方向的各列的全部接合区域151，无法同时高精度地进行图像辨识，而如图16所示那样，反复进行只对各列的全部接合区域151中的部分接合区域151进行图像辨识，当基于该图像辨识的处理结束时，如图示那样使CCD照相机180、190沿基片150的宽度方向进行移动，对该列中的其它接合区域151进行图像辨识，且进行基于该图像辨识的处理动作。因此，使CCD照相机180、190的支持构件沿基片150的宽度方向进行移动的移动机构是必不可少的，不只使照相机的支持机构复杂化及大型化，且变得高价，还因为CCD照相机180、190向宽度方向的移动时间，而且因为需要到伴随支持构件的移动所产生的振动而引起的图像晃动平息为止的图像辨识的等待时间，所以图像辨识及处理需要长时间，存在无法使芯片附着装置高速化的问题。或者，为了防止振动而需要防止振动机构，还存在芯片附着装置变得高价的问题。而且，由于需要估计未因在拍摄区域上空进行往返动作的机构部而使拍摄视野被遮蔽的时序进行拍摄，并确保该拍摄时序，所以也存在无法使芯片附着装置高速化的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种能够将例如引线架和印刷线路板等的工件中的接合区域，以更短的时间且高精度地进行图像辨识的芯片附着装置中的工件辨识方法及利用该工件辨识方法的芯片附着装置。本专利技术的工件识别方法为一种为了解决上述课题，而在芯片附着装置中的具有多个接合区域的工件的运送路的上方配置图像辨识装置，并对工件的接合区域进行图像辨识的方法，固定高机能照相机作为前述图像辨识装置，并对工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识。这里，上述所说的“高机能照相机”为只使用传感器受光元件的一部分的拍摄可动态且可编程(programable)的照相机。关于像素数，因为可根据形成对象的工件而变化必要条件，所以这里并不成为问题。即，总象素数本身并不是问题，至少可将工件的1列的全部区域统一以足够的析像度进行拍摄即可，工件的长度方向的像素数不怎么成为问题。但是，从要求可将工件的至少1列的全部区域统一进行拍摄的机能的使用目的考虑，不得不形成高析像度照相机。而且，上述的“将工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识”的用语，不只是将工件中的只1列的全部接合区域统一进行图像辨识的情况，还意味着将工件中的任一列和与该列邻接的单一或复数列的全部接合区域统一进行图像辨识的情况。而且，本专利技术的工件辨识方法，利用前述高机能照相机，将工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域的图像统一进行拍摄后，接着利用到将工件宽度方向的至少1列的全部接合区域进行图像辨识为止的空闲时间，对前述统一拍摄的图像进行处理。而且，本专利技术的工件辨识方法中，利用前述高机能照相机对基片的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行拍摄后，接着利用到将基片宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识为止的空闲时间，对前述统一拍摄的图像进行分割扩大，并检查各个接合区域的状态。而且，本专利技术的芯片附着装置在具有多个接合区域的工件的运送路上的接合材料涂敷位置的上方，固定配置将工件宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识的第1高机能照相机，且在工件的运送路上的接合位置的上方，配置将工件宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识的第2高机能照相机。而且，本专利技术的芯片附着装置利用前述第1高机能照相机，将工件宽度方向的至少1列的全部接合区域的接合材料涂敷状态统一进行图像辨识，并存储不良接合材料涂敷区域，且在下一接合位置跳过该不良接合材料涂敷区域，而将半导体芯片进行接合。如利用上述的工件辨识方法，可将引线框和印刷线路板等工件中的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识，例如，可在工件的运送路的接合材料涂敷位置，将宽度方向的至少1列的全部接合区域的接合材料涂敷前的状态及/或涂敷后的状态统一进行图像辨识。而且，例如可在工件的运送路上的半导体芯片的接合位置，对宽度方向的至少1列的全部接合区域的半导体芯片的接合前的状态及/或接合后的状态统一进行图像辨识。因此，相对于利用习知的CCD照相机，在例如工件运送路上的接合材料涂敷位置，对工件的第n列的全部接合区域中的只是部分接合区域的接合材料涂敷前的状态及涂敷后的状态进行图像辨识后，使CCD照相机沿工件的宽度方向进行移动，并依次对同样第n列的其它接合区域中的接合材料涂敷前的状态及涂敷后的状态进行图像辨识的方法相比，图像辨识所需要的时间显著缩短。或者，相对于在例如工件运送路上的半导体芯片的接合位置，对工件的第n列的全部接合区域中的部分接合区域的半导体芯片的接合前的状态及接合后的状态进行图像辨识后，使CCD照相机沿工件的宽度方向进行移动，并依次对同样第n列的其它接合区域中的半导体芯片的接合前的状态及接合后的状态进行图像辨识的方法相比，图像辨识所需要的时间显著缩短。而且，如利用本专利技术的工件辨识方法，是将工件宽度方向上的至少1列的全部接合区域的图像进行统一拍摄后，利用在对工件宽度方向上的下一列的全部接合区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片附着装置中的工件识别方法，为一种在芯片附着装置中的具有多个接合区域的工件的运送路的上方配置图像辨识装置，并对工件的接合区域进行图像辨识的方法，其特征在于：固定配置高机能照相机作为前述图像辨识装置，并对工件的宽度方向的 至少１列的全部接合区域统一进行图像辨识。

【技术特征摘要】
1.一种芯片附着装置中的工件识别方法，为一种在芯片附着装置中的具有多个接合区域的工件的运送路的上方配置图像辨识装置，并对工件的接合区域进行图像辨识的方法，其特征在于固定配置高机能照相机作为前述图像辨识装置，并对工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行图像辨识。2.根据权利要求1所述的芯片附着装置中的工件识别方法，其特征在于利用前述高机能照相机，将工件的宽度方向的至少1列的全部接合区域的图像统一进行拍摄后，接着利用到将工件宽度方向的至少1列的全部接合区域进行图像辨识为止的空闲时间，对前述统一拍摄的图像进行处理。3.根据权利要求1所述的芯片附着装置中的工件识别方法，其特征在于利用前述高机能照相机对基片的宽度方向的至少1列的全部接合区域统一进行拍摄后，接着利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：三木耕司，光藤淳，
申请(专利权)人：佳能机械株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]