【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
半导体制造装置具有将浆糊涂敷在引线框等上的工序(涂敷工序)；在涂敷工序 后，在该涂敷的浆糊上固定芯片的工序(固定工序)。作为涂敷工序，有使用转印针的类型 (专利文献1及专利文献2)。而且，作为固定工序，通常利用筒夹的真空吸附力(专利文献 3及专利文献4)。使用图9说明涂敷工序。首先，形成使转印针1位于浆糊盘2上的状态，从该状态 开始使转印针ι下降，在将转印针1的下端浸渍在浆糊盘2的浆糊中后，使转印针1如箭头 A所示那样上升。由此，浆糊附着在转印针1上。在该状态下，使转印针1沿箭头B方向水 平移动，而位于工件(引线框)3的上方。然后，使转印针1如箭头C所示下降，将附着在转 印针1上的浆糊50向工件3的表面转印，从而进行涂敷。然后，在使转印针1上升后，使其 沿与箭头B相反的方向在水平方向上移动，返回初始状态。反复进行该动作。接下来，使用图10说明固定工序。使筒夹(吸附筒夹)5位于捡拾位置上，在该状 态下使筒夹5如箭头D2所示那样下降，吸附捡拾位置上的芯片6。然后，使筒夹5如箭头 Dl所示那样上升后，使其如箭头El所示那样沿水平方向移动，...
【技术保护点】
一种固定装置，在工件的固定部位上固定芯片，其特征在于，具备：预成形机构，其在上游侧的预成形范围内的第一预成形位置或第二预成形位置对所述固定部位涂敷浆糊状的涂敷剂；固定机构，其在下游侧的固定位置将芯片固定在涂敷有涂敷剂的固定部位上；输送机构，其将所述工件从上游侧向下游侧进行间距输送；第一调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而未涂敷涂敷剂状态的固定部位未对应于所述任一预成形位置时，调整所述预成形机构以使其对应于其它的预成形位置；第二调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而固定部位未对应于固定位置时，调整工件的位置以使固定部位对应于固定位置。
【技术特征摘要】
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