对位装置、对位方法、键合装置、键合方法以及半导体装置制造方法制造方法及图纸

具备：位置关系检测单元，检测由拾取侧登记单元登记的目标标记位置与由键合侧登记单元登记的目标标记位置的位置关系；拾取侧偏移量检测单元，检测由拾取侧拍摄单元拍摄到的目标标记位置与由拾取侧登记单元登记的目标标记位置的偏移量；以及位置调整单元，基于由拾取侧偏移量检测单元检测出的偏移量、由键合侧偏移量检测单元检测出的偏移量和由位置关系检测单元检测出的位置关系，来调整键合位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

涉及对位装置、对位方法、键合装置、键合方法以及半导体装置制造方法。

技术介绍

1、在半导体装置(指通过利用半导体特性而发挥功能的所有装置，电光学装置、半导体电路以及电子设备为半导体装置)的制造中，采用将一并造好多个元件的晶片切割而分离成各个半导体芯片、将其一个个地键合在引线框等给定位置的芯片键合的方法。而且，该芯片键合使用裸片键合机(键合装置)。

2、键合装置具备：具有吸附供给部的半导体芯片的筒夹的键合臂；观察供给部的半导体芯片的识别相机；以及在键合位置观察引线框的岛部的识别相机。

3、供给部具备半导体晶片，半导体晶片被分割成多个半导体芯片。即，晶片粘贴于粘接片(切割片)，该切割片保持于环状的框架。然后，使用圆形刀(切割锯)等对该切割片上的晶片进行单片化而形成芯片。此外，保持筒夹的键合臂能够经由运送机构在拾取位置与键合位置之间移动。

4、此外，该筒夹经由在其下端面开口的吸附孔而对芯片进行真空吸引，将芯片吸附于该筒夹的下端面。另外，若解除该真空吸引(抽真空)，则芯片从筒夹脱离。

5、接下来，说明使用了该裸片键合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种对位装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的对位装置，其中，

3.一种键合装置，在拾取位置利用附设于键合臂的筒夹拾取芯片，将该拾取的芯片运送到键合位置，在该键合位置键合芯片，

4.一种对位方法，其特征在于，具备如下工序：

5.一种半导体装置的制造方法，将芯片供给至被供给构件，来制造通过利用半导体特性而发挥功能的半导体装置，

6.一种半导体装置的制造方法，将芯片供给至被供给构件，来制造通过利用半导体特性而发挥功能的半导体装置，

7.一种键合方法，具备：拾取工序，在拾取位置利用附设于键合臂的筒夹拾取芯片...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种对位装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的对位装置，其中，

3.一种键合装置，在拾取位置利用附设于键合臂的筒夹拾取芯片，将该拾取的芯片运送到键合位置，在该键合位置键合芯片，

4.一种对位方法，其特征在于，具备如下工序：

5.一种半导体装置的制造方法，将芯片供给至被供给构件，来...

【专利技术属性】
技术研发人员：河合慎也，久保田祐介，
申请(专利权)人：佳能机械株式会社，
类型：发明
国别省市：