半导体器件及其制造方法技术

一种半导体器件包括：第一布线板，在一侧上具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在第一布线板的另一侧上，并且通过多个导线电连接到第一布线板；密封树脂，用于密封半导体芯片和导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到密封树脂的顶表面，其中，用于把第一布线板电连接到半导体芯片的多个导线的环路的上端部从密封树脂的顶表面暴露，并且电连接到第二布线板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。具体地说，本专利技术涉及一种可有效应用于具有基于MINI-UICC标准的外形尺寸的SIM卡的技术。
技术介绍
便携式电话除了电话功能之外具有各种功能，如网络连接、邮件传送、摄像及导航功能。当今，进一步将像接触或非接触IC卡之类的安全功能添加到便携式电话上。在插入到便携式电话的卡槽中的卡的领域中已经开发了具有大量功能的小尺寸薄卡，以对付用于便携式电话的增加数量的功能。WO 01/84490(专利文献1)公开了这种类型的多功能存储卡。专利文献1WO 01/84490与GSM型便携式电话一起使用的SIM(用户识别模块)卡之一是具有基于Mini-UICC标准的外形尺寸的小尺寸SIM卡。这种小尺寸SIM卡的外形尺寸约为现有SIM卡的外形尺寸的一半，并且卡的大部分表面像SIM卡和IC卡，由具有基于ISO(国际标准化组织)标准的外形尺寸的接触点所占据。因此，当要将存储芯片添加到卡的内部以便增加这种小尺寸SIM卡的功能数量时，添加的芯片的外部连接端子不能布置在卡的表面上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种用于促进具有基于Mini-UICC标准的外形尺寸的小尺寸SIM卡的功能数量增加的技术。从结合附图所做出的下列描述，本专利技术的以上和其它目的及特征将变得显而易见。下面给出由本申请公开的专利技术中的典型专利技术的简要描述。本专利技术的半导体器件包括第一布线板，在一侧上具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在第一布线板的另一侧上，并且通过多个导线电连接到第一布线板；密封树脂，用于密封半导体芯片和导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到密封树脂的顶表面，其中，用于把第一布线板电连接到半导体芯片的多个导线的环路的上端部从密封树脂的顶表面暴露，并且电连接到第二布线板。本专利技术的用于制造半导体器件的方法包括以下步骤(a)制备第一布线板和第二布线板，该第一布线板在一侧上具有多个外部连接端子，以及该第二布线板在一侧上具有多个接触点；(b)把半导体芯片安装在第一布线板的另一侧上，并且通过导线把第一布线板电连接到半导体芯片；(c)把第一布线板放置在模具中，使得另一侧朝上，并且使导线的环路的上端部与模具的腔的顶部相接触；(d)把树脂注入到腔中以用密封树脂密封半导体芯片和导线，并且从密封树脂的顶表面暴露导线的环路的上端部；以及(e)使第二布线板的另一侧键合到密封树脂的顶表面，以把从密封树脂的顶表面暴露的导线电连接到第二布线板。下面简要地描述由本申请中公开的专利技术中的典型专利技术所得到的效果。由于在一侧上形成有多个外部连接端子的第一布线板与在一侧上具有多个接触点的第二布线板之间夹持的半导体芯片可电连接到第一布线板和第二布线板，所以对于半导体器件可实现大量功能。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的SIM卡的平面图；图2是根据本专利技术的上述实施例的SIM卡的平面图；图3是沿图1的线A-A切开的SIM卡的剖视图；图4是根据本专利技术的上述实施例的SIM卡的透视图；图5是用于上述实施例的SIM卡制造的第一大尺寸布线板的平面图；图6是用于本专利技术上述实施例的SIM卡制造的第二大尺寸布线板的平面图；图7是表示用于根据本专利技术上述实施例的SIM卡的芯片安装步骤的剖视图；图8是表示用于本专利技术上述实施例的SIM卡的导线键合步骤的剖视图；图9是表示用于本专利技术上述实施例的SIM卡的树脂模制步骤的剖视图；图10是表示用于本专利技术上述实施例的SIM卡的隆起毛刺(flushburr)去除步骤的剖视图；图11是表示在图10中表示的步骤之后用于制造SIM卡的方法的平面图；图12是表示在图11中表示的步骤之后用于制造SIM卡的方法的剖视图；图13是表示用于制造SIM卡的方法的另一个例子的平面图；图14是表示在图12中表示的步骤之后用于制造SIM卡的方法的剖视图；图15是根据本专利技术的另一实施例的SIM卡的剖视图；以及图16是根据本专利技术的又一实施例的SIM卡的剖视图。具体实施例方式参照附图将详细描述本专利技术的优选实施例。在用于解释实施例的所有图中，相同的部件基本上给出相同的附图标记，并且省略它们的重复描述。根据本专利技术实施例的SIM卡是一种具有像接触或非接触IC卡的安全功能并且通过把大容量存储器添加到与GSM型便携式电话一起使用的SIM卡上得到的插入型多功能SIM卡。图1和图2是表示本实施例的SIM卡的外观的平面图。图1表示具有连接到SIM卡中所包括的IC芯片上的接触点的表面，并且图2表示具有连接到SIM卡中所包括的存储芯片上的外部连接端子的表面。图3是沿图1的线A-A切开的SIM卡的关键截面的剖视图；并且图4是表示本实施例的SIM卡的外观的透视图。在如下描述中，为了方便起见，在图1中表示的接触点形成表面是SIM卡的前侧(顶表面)，并且在图2中表示的外部连接端子形成表面是SIM卡的后侧(下表面)。本实施例的SIM卡1包括在两个布线板2A与2B(下文可以简称为“衬底2A和2B”)之间的三个半导体芯片3(3I、3M、3C)，并且这些半导体芯片3(3I、3M、3C)用模塑树脂4密封。就符合Mini-UICC标准的SIM卡1的外形尺寸而论，其长边的长度是15mm，其短边的长度是12mm，其厚度是0.78mm。在SIM卡的一个角部处形成倾斜切口5，其表示用于把SIM卡1插入到便携式电话的卡槽中的方向。其它角部以约0.8mm的曲率变圆(round)。如图1和图3中所示，布线板2A的一个表面暴露于SIM卡1的前表面。布线板2A的主体由诸如玻璃环氧树脂之类的通用树脂制成，并且在一侧上形成八个接触点6(6a至6h)，构成与外部发射器/接收器(读取器/写入器)的接口。在本实施例中，为了方便起见，将这些接触点6形成表面表示为布线板2A的后表面，并且将通过粘合剂8连接到模塑树脂4上的表面表示为布线板2A的顶表面(前表面)。接触点6每个包括镀镍和金的铜箔电极，并且用作外部端子。布线板2A的厚度约是0.15mm，包括本体和接触点6。接触点6用作用于IC芯片3I的外部端子。对于八个接触点6a至6h的信号分布与现有IC卡和SIM卡的相同。就是说，接触点6a是电源电压供给端子(Vcc)，接触点6b是复位信号端子(RESET)，接触点6c是时钟信号端子(CLK)，接触点6e是接地电压供给端子(Vss)，及接触点6g是输入/输出信号端子(I/O)。可在将来使用的其它接触点6d、6f和6h在当前是非连接端子(NC)。因此，根据SIM卡的目的可以省略这些非连接端子(接触点6d、6f和6h)。如图2和图3中所示，布线板2B的一侧暴露于SIM卡1的后侧。布线板2B具有像上述布线板2A那样由诸如玻璃环氧树脂之类的通用树脂制成的本体，以及包括镀有镍和金的铜箔的20个外部连接端子7形成在布线板2B的一侧上，使得它们沿短边以两排排列。布线板2B的厚度约是0.15mm，这与布线板2A的厚度相同。在本实施例中，为了方便起见，将外部连接端子7形成表面表示为布线板2B的后表面，并且将半导体芯片3形成表面表示为布线板2B的顶表面(前表面)。在本实施例中，20个外部连接端子7形成在布线板2B的后表面上，并且包括数据端子(DATA0至DATA3)、电源电压供给端子(Vcc)、专用于IC芯片的电源电压供给端子(Vcc-IC)、接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：第一布线板，在一侧上方具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在所述第一布线板的另一侧上方，并且通过多个导线电连接到所述第一布线板；密封树脂，用于密封所述半导体芯片和所述导线；以及第二布线 板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到所述密封树脂的顶表面，其中，用于把所述第一布线板电连接到所述半导体芯片的所述多个导线的环路的上端部从所述密封树脂的所述顶表面暴露，并且电连接到所述第二布线板。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-11 068362/20051.一种半导体器件，包括第一布线板，在一侧上方具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在所述第一布线板的另一侧上方，并且通过多个导线电连接到所述第一布线板；密封树脂，用于密封所述半导体芯片和所述导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到所述密封树脂的顶表面，其中，用于把所述第一布线板电连接到所述半导体芯片的所述多个导线的环路的上端部从所述密封树脂的所述顶表面暴露，并且电连接到所述第二布线板。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，导电粘合剂形成在从所述密封树脂的所述顶表面暴露的所述导线上，并且所述导线和所述第二布线板通过所述导电粘合剂电互连。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体芯片包括第一半导体芯片，具有电可擦除和可写非易失性存储器；第二半导体芯片，具有用于控制所述非易失性存储器的存储接口操作的接口控制器；以及第三半导体芯片，具有用于根据从所述接口控制器给出的操作命令执行处理的IC卡微型计算机，并且用于把所述第一布线板电连接到所述第三半导体芯片的所述多个导线的环路的上端部从所述密封树脂的所述顶表面暴露，并且电连接到所述第二布线板。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述第三半导体芯片形成在所述第一半导体芯片上方。5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第二布线板通过非导电粘合剂键合到所述密封树脂的所述顶表面。6.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述第二布线板通过所述导电粘合剂键合到所述密封树脂的所述顶表面。7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一布线板、所述第二布线板及所述密封树脂具有基于Mini-UICC标准的外形尺寸。8.一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤(a)制备第一布线板和第二布线板，所述第一布线板在一侧上具有多个外部连接端子，以及所述第二布线板在一侧上具有多个接触点；(b)把半导体芯片安装在所述第一布线板的另一侧上方，并且通过导线把所述第一布线板电连接到所述半导体芯片；(c)把所述第一布线板放置在模具中，使得所述第一布线板的另一侧朝上，并且使所述导线的环路的上端部与所述模具的腔的顶部相接触；(d)把树脂注入到所述腔中，以用密封树脂密封所述半导体芯片和所述导线，并且使所述导线的所述环路的所述上端部从所述密封树脂的顶表面暴露；以及(e)把所述第二布线板的另一侧键合到所述密封树脂的所述顶表面，以把从所述密封树脂的所述顶表面暴露的所述导线电连接到所述第二布线板。9.根据权利要求8所述的用于制造半导体器件的方法，还包括在所述步骤(d)之后且在所述步骤(e)之前把导电粘合剂涂敷到从所述密封树脂的所述顶表面暴露的所述导线上的步骤。10.根据权利要求8所述的用于制造半导体器件的方法，还包括在所述步骤(d)之后且在所述步骤(e)之前去除粘附到从所述密封树脂的所述顶表面暴露的所述导线上的隆起毛刺的步骤。11.根据权利要求10所述的用于制造半导体器件的方法，其中，通过激光溅蚀所述密封树脂的所述顶表面，去除所述隆起毛刺。12.根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽裕孝，和田环，大泽贤治，大迫润一郎，杉山道昭，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]