转台微调机构及包括该机构的探针台制造技术

本实用新型专利技术提供一种转台微调机构，与转台相连并驱动其转动一定角度，其包括：直线驱动组件、与所述直线驱动组件相连的旋转组件，所述旋转组件与所述转台相连；所述直线驱动组件，包括直线驱动器和连接板，所述直线驱动器驱动所述连接板直线运动；所述旋转组件，包括竖直设置在所述连接板上的旋转轴，设置在所述旋转轴上并绕其旋转的旋转块，所述旋转块与所述转台活动铰接；还提供一种探针台，通过直线驱动组件驱动旋转块在水平面内转动，旋转块与转台活动铰接，从而带着转台转动，驱动平缓，不会像凸轮机构出现运动冲击，致使转台上的晶圆所有预测试位置不能与其上方的探针卡上的探针一一对应，该微调机构运动平缓，操作稳定安全。全。全。

【技术实现步骤摘要】
转台微调机构及包括该机构的探针台


[0001]本技术涉及半导体测试设备领域，特别是涉及一种转台微调机构及包括该机构的探针台。

技术介绍

[0002]半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程。晶圆针测(ChipProbing,CP)是半导体芯片制程中非常重要的一环，晶圆针测的目的在于针对芯片作电性功能上的测试(Test),使芯片在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本。目前，通常采用探针台设备对芯片电性功能上的测试，其性能优劣直接影响着晶圆测试质量高低。探针台设备包括晶圆测试移动平台和设置在晶圆测试移动平台上的探针台，探针台的下端面上设置有探针卡，θ轴机构(相当于微调机构)设置在晶圆测试移动平台的顶端，θ轴机构的上端面上设置有承载晶圆的承片台，一般通过θ轴机构带着承片台在水平面内旋转一定角度来调整承片台上的晶圆位置，以使晶圆上的测试位置与其正上方的探针卡一一对应。
[0003]但是传统的微调机构以电机为动力源，由电机带动凸轮机构进行摆动，但容易出现间隙并且操作存在不稳定性。测试结果反馈在晶圆上面表现为扎针偏位，严重时不能正常扎针，出现测试不稳定等问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对
技术介绍
中提出的一个或多个问题，对设置在转台上的晶圆进行微调时，操作稳定安全可靠。
[0005]根据本技术所述的一种转台微调机构，与转台相连并驱动其转动一定角度，其包括
[0006]直线驱动组件、与所述直线驱动组件相连的旋转组件，所述旋转组件与所述转台相连；
[0007]所述直线驱动组件，包括直线驱动器和连接板，所述直线驱动器驱动所述连接板直线运动；
[0008]所述旋转组件，包括竖直设置在所述连接板上的旋转轴，设置在所述旋转轴上并绕其旋转的旋转块，所述旋转块与所述转台活动铰接。
[0009]由上，通过直线驱动组件驱动旋转块转动，旋转块与转台活动铰接，从而带着转台转动，驱动平缓，不会像凸轮机构出现运动冲击，致使转台上的晶圆所有预测试位置不能与其上方的探针卡上的探针一一对应，该微调机构运动平缓，操作稳定安全。
[0010]在本技术的有些实施例中，还包括滑轨，设置在所述升降板上并与所述连接板的移动方向平行，所述滑轨上设置有第一滑槽或第二凸台，所述连接板的底面上设置有与所述第一滑槽配合的第一凸台或与所述第二凸台配合的第二滑槽。
[0011]由上，设置有滑轨滑槽结构使连接板被驱动沿着丝杆移动时增加运动平稳性。
[0012]在本技术的有些实施例中，所述直线驱动组件包括电机，与所述电机的输出轴相连的滚珠丝杆，套设在所述滚珠丝杆上的滚珠螺母，所述连接板于所述滚珠螺母的上端与其相连。
[0013]在本技术的有些实施例中，所述旋转块的侧面设有第一伸出部，所述转台的侧面设有第二伸出部，所述第一、二伸出部竖直方向叠放并通过铰接机构铰接。
[0014]由上，转台和旋转块通过各自的伸出部活动铰接，从而在旋转块随着连接板移动的同时绕着旋转轴转动时使转台转动一定角度。
[0015]在本技术的有些实施例中，所述铰链机构包括连接轴，所述第一、二伸出部套设在所述连接轴上，并可绕所述连接轴旋转。
[0016]在本技术的有些实施例中，所述铰链机构还包括两个轴承，套设在所述连接轴上，并与其零间隙或过盈配合；所述第一、二伸出部分别设置在其中一个所述轴承的外侧面上，并与其零间隙或过盈配合；
[0017]第二螺母，所述连接轴的第一端设置有端头，第二端设置有螺纹，所述第二螺母设置在所述连接轴的第二端；
[0018]在所述两个轴承之间的所述连接轴上还套设有耐磨套。
[0019]在本技术的有些实施例中，所述旋转组件还包括至少一对角接触球轴承，设置在所述旋转轴上，所述旋转块设置在所述角接触球轴承的外圈。
[0020]在本技术的有些实施例中，所述升降板，其上端面设置有第一凹槽和设置在所述第一凹槽内的第二凹槽；
[0021]交叉滚子轴承，设置在第一凹槽内，
[0022]压环，设置在第二凹槽内，并与所述交叉滚子轴承内圈的下部零间隙或过盈配合，所述交叉滚子轴承的上端面高于所述压环的上端面但低于所述第一凹槽的上端面设置；
[0023]所述转台，其下部的侧面上设置有第一台阶面，所述第一台阶面与所述交叉滚子轴承内圈的上部零间隙或过盈配合。
[0024]由上，通过在升降板的上端面上设置第一凹槽，并在第一凹槽内设置第二凹槽，将交叉滚子轴承放置在第一凹槽内，将压环设置在第二凹槽内，用压环限制交叉滚子轴承的周向位移，将转台的下部侧面上设置的第一台阶面与交叉滚子轴承的内环过盈配合或零间隙配合，在转动转台时可以使其绕着交叉滚子轴承转动。
[0025]在本技术的有些实施例中，第二台阶面，于所述第一台阶面的上方设置在所述转台的外侧面上；
[0026]压块，设置在所述第二台阶面和所述第一凹槽侧壁之间的所述交叉滚子轴承的上端面上。
[0027]由上，通过在交叉滚子轴承的上端面上设置压块，使交叉滚子轴承更稳固的设置在第一凹槽内，转台可以更稳定的绕着交叉滚子轴承转动。
[0028]在本技术的有些实施例中，还包括：
[0029]一旋转感应块，设置在所述转台的侧面，其设置位置对应于所述升降板上标记的原点，所述原点对应于晶圆上芯片的理论切割道；
[0030]一光电感应器，设置在所述升降板上标记的原点处，用于感应所述旋转感应块的位置；
[0031]一摄像设备，设置在晶圆的上方，用于获取晶圆上芯片的切割道与所述旋转感应块的偏差角度；
[0032]工业控制机，接收所述光电感应器感应的所述旋转感应块的位置和所述摄像设备获取的所述偏差角度，并控制所述转台旋转所述偏差角度使晶圆上的芯片切割道对应于所述原点。
[0033]本技术还提供一种探针台，其包括以上所述的转台微调机构，转台和水平的升降板，所述转台和所述转台微调机构均设置在所述升降板上，其中所述转台可在所述升降板平面内转动或与所述升降板平面成一定角度的平面内转动。
附图说明
[0034]图1为本技术一实施例的转台微调机构的立体示意图；
[0035]图2为本技术一实施例的转台微调机构的正面剖视图；
[0036]图3为本技术一实施例的转台微调机构的俯视图；
[0037]图4为本技术一实施例的转台微调机构的铰链机构的剖视图。
具体实施方式
[0038]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术的转台微调机构及晶圆测试装置进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转台微调机构，与转台相连并驱动其转动一定角度，其特征在于，其包括：直线驱动组件、与所述直线驱动组件相连的旋转组件，所述旋转组件与所述转台相连；所述直线驱动组件，包括直线驱动器和连接板，所述直线驱动器驱动所述连接板直线运动；所述旋转组件，包括竖直设置在所述连接板上的旋转轴，设置在所述旋转轴上并绕其旋转的旋转块，所述旋转块与所述转台活动铰接。2.根据权利要求1所述的一种转台微调机构，其特征在于，还包括滑轨，设置在升降板上并与所述连接板的移动方向平行，所述滑轨上设置有第一滑槽或第二凸台，所述连接板的底面上设置有与所述第一滑槽配合的第一凸台或与所述第二凸台配合的第二滑槽。3.根据权利要求1或2所述的转台微调机构，其特征在于，所述直线驱动组件包括电机，与所述电机的输出轴相连的滚珠丝杆，套设在所述滚珠丝杆上的滚珠螺母，所述连接板于所述滚珠螺母的上端与其相连。4.根据权利要求3所述的转台微调机构，其特征在于，所述旋转块的侧面设有第一伸出部，所述转台的侧面设有第二伸出部，所述第一、二伸出部通过竖直方向的铰链机构铰接。5.根据权利要求4所述的转台微调机构，其特征在于，所述铰链机构包括竖直设置的连接轴，所述第一、二伸出部套设在所述连接轴上，并可绕所述连接轴旋转。6.根据权利要求5所述的转台微调机构，其特征在于，所述铰链机构还包括两个轴承，套设在所述连接轴上，并与其零间隙或过盈配合；所述第一、二伸出部分别设置在其中一个所述轴承的外侧面上，并与其零间隙或过盈配合；第二螺母，所述连接轴的第一端设置有端头，第二端设置有螺纹，所述第二螺母设置在所述连接轴的第二端；在所述两个轴承之间的所述连接轴上还套设有耐磨套。7.根据权利要求1所述的转台微调机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艺，陈亮，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：