【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种利用显影液、刻蚀液、剥离液、清洗液等处理液,进行显影、刻蚀、剥离、清洗等基板的处理的,特别是关于一种在处理室内使基板进行移动并进行基板的处理的。
技术介绍
在液晶显示装置等平板显示装置(flat panel display)和半导体装置的制造工程中,有利用显影液、刻蚀液、剥离液、清洗液等处理液,在面板基板和半导体晶圆等的基板上,进行显影、刻蚀、剥离、清洗等处理的工程。通常,进行这些处理的工程被称作湿法加工(wet process)。近年来,在湿法加工中,多是在处理室内,利用滚动传送带(rollerconveyer)等基板运送装置将基板进行移动,并进行基板的处理。作为湿法加工中所利用的基板运送装置,有例如专利文献1、专利文献2及专利文献3所记述的装置。日本专利早期公开的特开平8-244946号公报[专利文献2]日本专利早期公开的特开平10-275845号公报[专利文献3]日本专利早期公开的特开平11-130249号公报通常,在利用湿法加工将基板进行移动并进行基板的处理的情况下,处理液向基板的供给,是藉由利用喷雾器(spray)将处理液向基板的 ...
【技术保护点】
一种基板处理装置,为一种包括:基板的处理室、在前述处理室内使基板移动的基板移动装置、在前述处理室内将处理液向利用前述基板移动装置而被移动的基板进行供给的处理液供给装置的基板处理装置;其特征在于:前述基 板移动装置具有:设置在前述处理室内用于搭载基板的基板搭载机构、在前述处理室外所设置的驱动源、及将前述驱动源的驱动力通过前述处理室的内外的空间,向前述基板搭载机构在非接触状态下进行传达的驱动力传达机构。
【技术特征摘要】
JP 2005-3-31 2005-1007421.一种基板处理装置,为一种包括基板的处理室、在前述处理室内使基板移动的基板移动装置、在前述处理室内将处理液向利用前述基板移动装置而被移动的基板进行供给的处理液供给装置的基板处理装置;其特征在于前述基板移动装置具有设置在前述处理室内用于搭载基板的基板搭载机构、在前述处理室外所设置的驱动源、及将前述驱动源的驱动力通过前述处理室的内外的空间,向前述基板搭载机构在非接触状态下进行传达的驱动力传达机构。2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于前述处理室的壁由非磁性材料构成,前述基板搭载机构含有滚子,前述驱动源含有电动...
【专利技术属性】
技术研发人员:森口善弘,福田浩,
申请(专利权)人:株式会社日立高科技,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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