固化有机硅树脂基底的压花方法技术

本发明专利技术涉及给固化的有机硅树脂的热固性基底压花以将母模的图案压印在基底上的方法，该方法包括：（ｉ）层叠母模与固化的有机硅树脂的热固性基底，使含有某一特征的母模的表面面对有机硅树脂基底；（ｉｉ）在压机内，在略高于有机硅树脂的Ｔｇ但低于母模软化点的温度下，施加压力到（ｉ）的产品上；（ｉｉｉ）冷却（ｉｉ）的产品并在模具上维持该压力；和（ｉｖ）剥离该基底，于是将该特征压印在有机硅树脂基底上。与有机热塑性塑料相比，固化的有机硅树脂热固性基底通过提供非常光滑的表面（其中所述非常光滑的表面有助于微米和纳米区域内复制的高保真度）且不要求用于脱模的剥离剂，从而在热压花光刻方面提供优势。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制品或基底表面的压花是在表面上赋予图案的重要和容易的施加方法。在表面上压印的图案或者使得制品更具有视觉吸引力，或者在表面上增加功能性，例如增加摩擦。热压花基本上是在通过升高聚合物温度到刚好高于其玻璃化转变温度而软化的聚合物内压印图案。宽范围的各种热塑性聚合物，其中包括聚碳酸酯和PMMA，已被成功地热压成微米级和以下的尺寸特征。主要使用这一技术来确定用于射流器件的微通道和孔。这一方法的优势是能利用宽范围性能的聚合物，以及在经济上潜在地批量生产具有微米级特征的部件。尽管热塑性聚合物在压花应用中用作基底，但没有使用固化的热固性塑料，虽然已提出热固性聚合物作为母模。Xing，Rubo；Wang，Zhe；Han，Yanchun，Changchun Institute ofApplied Chemistry，State Key Laboratory of Polymer Physics andChemistry，Chinese Academy of Sciences，Changchun，PeoplesRepublic of China，在Journal of Vacuum Science &本文档来自技高网...

【技术保护点】
给固化的有机硅树脂热固性基底压花以将母模的图案压印到该基底上的方法，该方法包括：（ｉ）层叠母模与固化的有机硅树脂热固性基底，使含有某一特征的母模的表面面对有机硅树脂基底；（ｉｉ）在压机内，在略高于有机硅树脂的Ｔｇ但低于母模软 化点的温度下，施加压力到（ｉ）的产品上；（ｉｉｉ）冷却（ｉｉ）的产品并在模具上维持该压力；和（ｉｖ）剥离该基底，于是所述特征压印在有机硅树脂基底上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-11-17 60/520,5991.给固化的有机硅树脂热固性基底压花以将母模的图案压印到该基底上的方法，该方法包括(i)层叠母模与固化的有机硅树脂热固性基底，使含有某一特征的母模的表面面对有机硅树脂基底；(ii)在压机内，在略高于有机硅树脂的Tg但低于母模软化点的温度下，施加压力到(i)的产品上；(iii)冷却(ii)的产品并在模具上维持该压力；和(iv)剥离该基底，于是所述特征压印在有机硅树脂基底上。2.权利要求1的方法，其中基底为膜、板或涂层形式。3.权利要求1或2的方法，其中韧化的有机硅树脂热固性基底具有50℃-120℃的玻璃化转变温度。4.权利要求1、2或3的方法，其中压力高于或等于1公吨。5.权利要求1、2、3或4的方法，其中母模选自硅晶片、碳化硅、氮化硅、铝、不锈钢、镍、合金和金属氧化物。6.权利要求1、2、3、4或5的方法，其中固化的有机硅树脂热固性基底是通过包括下述步骤的方法获得的组合物(1)共聚含组分(A)和(B)的结合物，其中组分(A)是水解前体的水解物，其中该水解前体包括(i)有机三烷氧基硅烷或有机三卤代硅烷和(ii)选自三有机单烷氧基硅烷、三有机单卤代硅烷、二硅氧烷和二硅氮烷的单官能的硅烷，和组分(B)是具有下式的甲硅烷基封端的烃 其中每一R1独立地选自卤素原子、羟基、烷氧基、肟基、烷基肟基、芳基肟基、烷基羧基和芳基羧基，每一R2独立地选自烷基和芳基，和R4是二价烃基。7.权利要求1、2、3、4或5的方法，其中固化的有机硅树脂热固性基底是含下述的组合物(A′)含具有下述经验式的单元的倍半硅氧烷共聚物R1aR2bR3cSiO(4-a-b-c)/2，其中a为0或正数，b为0或正数，c为0或正数...

【专利技术属性】
技术研发人员：D卡特索里斯，B祝，
申请(专利权)人：陶氏康宁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]