【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种分割半导体晶片的方法和一种半导体器件的制造方法，其中根据第一种方法具有多个半导体器件的半导体晶片被分割成单独的片，使得每一片都是上述半导体器件之一。
技术介绍
分割这种半导体晶片的不同工艺，也就是半导体器件制造过程中切片工艺的不同方式已经为人们所知。例如，有一种方法通过使用圆盘状切割器沿分割线机械地切割半导体晶片，来将已经分别在半导体晶片上形成的半导体器件切割成单独的半导体器件，其中切割器使用钻石或类似的材料并被称为切片机(参见例如日本未经审查的专利公开No.2003-173987)。除了这种使用切片机的切片方法，还有一种通过沿着分割线辐射激光束的分割半导体晶片的方法(参见例如日本未经审查的专利公开No.2003-151924)。依照以上描述的这些使用切片机或激光束分割半导体晶片的传统方法，半导体晶片沿着在半导体晶片表面上以网格状排列的分割线被切割，因此，半导体晶片被分割成单独的片，每一片都是长方形的半导体器件。
技术实现思路
如上所述，在传统的切片工艺中，大约呈圆形的半导体晶片沿着以网格状排列的分割线被切割，因此，在半导体晶片圆周附近，不可避免...
【技术保护点】
一种分割半导体晶片的方法，包括：在具有多个半导体器件的半导体晶片的掩模放置侧表面上放置掩模，其中每个半导体器件在每个单元器件形成区域中形成，单元器件形成区域是由假想分割线划分的矩形区域，以及由半导体晶片上分别网格状排列的假想分割线和 作为半导体晶片外边界轮廓的圆周线划分的多个假想分割区域中的一些区域，放置掩模使得通过在晶片上排列分割线并和假想分割线对准来限定用于分割成单独的半导体器件片的分割线，并使得与各个去除区域相对应的全部晶片表面露出，其中去除区域是由晶片的圆周线和假想分割线划分的近似三角形区域以及一些假想分割区域，以及对其上放置了掩模的晶片掩模放置侧表面...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-10-5 292181/20041.一种分割半导体晶片的方法，包括在具有多个半导体器件的半导体晶片的掩模放置侧表面上放置掩模，其中每个半导体器件在每个单元器件形成区域中形成，单元器件形成区域是由假想分割线划分的矩形区域，以及由半导体晶片上分别网格状排列的假想分割线和作为半导体晶片外边界轮廓的圆周线划分的多个假想分割区域中的一些区域，放置掩模使得通过在晶片上排列分割线并和假想分割线对准来限定用于分割成单独的半导体器件片的分割线，并使得与各个去除区域相对应的全部晶片表面露出，其中去除区域是由晶片的圆周线和假想分割线划分的近似三角形区域以及一些假想分割区域，以及对其上放置了掩模的晶片掩模放置侧表面执行等离子体蚀刻，由此半导体晶片沿所限定的分割线被分割成单独的半导体器件，同时晶片中对应于去除区域的部分被去除。2.如权利要求1所述的分割半导体晶片的方法，其中由划分各个去除区域的各条假想分割线形成的各条线段的长度小于划分各个单元器件形成区域的各条线段的长度。3.如权利要求1所述的分割半...
【专利技术属性】
技术研发人员：土师宏，有田洁，中川显，野田和宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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