设备连接定位模板制造技术

装置的一个实施方式包括：适于设备整合的平板形模板。所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后耦合至所述晶片处理工具。本发明专利技术描述并要求保护其他实施方式。

【技术实现步骤摘要】
专利说明设备连接定位模板
技术介绍
集成电路已发展成在单芯片上具有包含晶体管、电容器和电阻器的上百万器件的复杂器件。芯片设计的进步已提供更快的电路和更大的电路密度。随着集成电路的需要不断增长，芯片制造商已需要具有增加的晶片产量和更大良品率的半导体处理工具。为了满足产量增加的要求，已开发了处理更宽直径的晶片，例如，具有300毫米(mm)直径的晶片的工具。 芯片制造商从半导体处理工具制造商，诸如Calif.的Santa Clara的应用材料公司定购半导体晶片处理工具以发送半导体晶片材料工具。在半导体晶片处理工具发送之前，芯片制造商通常备制接收并安装该工具的设备。准备步骤包括建立将工具待定位在室中的位置，以及提供必要的设备管道(“韧性管”)以在设备的电源、气体、液体源和处理工具之间载送电力和包括工艺气体和排气的流体，以及包括水、致冷剂和工艺化合物。为芯片制造商提供工具的印迹用于安放设备管道。 可利用X-Y坐标进行晶片处理设备的包括距离壁、结构等的台面(floor)测量。另外，进行工具的测量，或者可提供诸如工具印迹的薄膜聚脂薄膜(Mylar)模板的模板以确定晶片处理工具在设备的空间中以及剪切面(cutout)在设备台面中的定位。 一旦设备管道的韧性管已安装或至少安放，管道线可延伸通过台面用于随后连接至处理工具。然而，已观察到在处理工具传递到芯片制造商的设备时，设备管道可妨碍处理工具的最终定位。因此，定位该处理工具可能为麻烦的并且设备管道可能被损坏。另外，一旦晶片处理工具定位，需要花费额外的时间完成设备管道与晶片处理工具的连接。这常出现在气体管道装置的连接中，该气体管道通常为可能为相对刚性的硬管设备管道。
技术实现思路
实施方式涉及一种用于在半导体衬底制造设备中安装半导体衬底处理工具的方法和装置。一个实施方式包括半导体衬底处理工具安装模板。在所示的实施方式中，装置包括适于工具整合的平板形的模板。该模板限定在预定的图案位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位在预定位置贯穿每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后与晶片处理工具耦合。 在另一实施方式中，一种在晶片制造设备中安装多个设备管道以用于随后耦合晶片处理工具的方法包括确定晶片处理工具在晶片制造设备中待定位的位置；在制造设备的台面形成对应该位置的的剪切面；提供在台面中通过剪切面的多个管道；将限定在预定图案的位置中排列的多个孔的平板形模板安装在台面和台面中的剪切面之上；将设备管道通过每个模板孔以定位设备管道流经在预定位置的每个模板孔；以及将晶片处理工具与设备管道耦合。 本专利技术描述并要求保护其他实施方式。 附图说明 现在将参照附图描述本专利技术实施方式的实施例，其中 图1描述了根据本专利技术一个实施方式的设备整合模板的透视图； 图2描述了根据本专利技术的设备整合模板的另一实施例的俯视图； 图3描述了半导体晶片处理工具的俯视图，以及在所述工具的安装中可利用图1和图2的模板的位置的实施例； 图4为描述利用图1和图2的设备整合模板用于将半导体晶片处理工具安装到多个设备管道的操作的一个实施例的流程图； 图5描述了用于支撑半导体晶片处理工具的台面的透视图，其中所述台面采用用于诸如图3中所述的晶片处理工具的安装的图1和图2的设备整合模板； 图6描述了图1的设备整合模板的侧视图，示出了利用设备管道延伸贯穿其安装在台面上；以及 图7描述了图1的设备整合模板的俯视图。 为了便于理解，尽可能用相同的附图标记表示附图中共有的相同元件。 具体实施例方式 根据本专利技术的一个实施方式的模板一般标注为图1中的100。该实施方式的模板100为平板形并限定在预定图案的位置中排列的多个孔102。如以下更详细的描述，每个模板孔102适于在预定位置中贯穿相关的模板孔而定位设备管道，以辅助随后将所定位的设备管道耦合到晶片处理工具。 根据本专利技术的另一实施方式的模板一般标注为图2中的200。该实施方式的模板200，类似于图1的模板100，为平板形并限定在预定图案的位置中排列的多个孔202。以类似于模板100的方式，每个模板孔202适于贯穿在预定位置中相关的模板孔202而定位设备管道，以辅助随后将所定位的设备管道耦合到晶片处理工具。 图3示出了晶片处理工具300的实施例，其可利用诸如根据本专利技术描述的模板100、200安装。在该实施例中，晶片处理工具300为由Calif.Santa Clara的应用材料公司制造并出售的PRODUCERGTTM介电薄膜沉积系统。然而，应当理解根据本专利技术描述的模板可用于安装其他腔室结构，诸如其他化学气相沉积腔室、物理气相沉积腔室、刻蚀腔室、离子注入腔室和其他半导体处理腔室。 所示的实施方式的晶片处理工具300包括三个晶片处理腔室304a、304b和304c耦合至的主传输腔室302。在该实施例中，模板100(图3中以虚线示出)用于工具300的主传输腔室302和三个晶片处理腔室304a、304b和304c的安装。另外，三个模板200a、200b、200c(图3中以虚线示出)，它们每个类似于图1的模板200，分别用于晶片处理腔室304a、304b和304c的安装。如以下更详细的解释，在工具300的实际安装之前，可移除模板100、200a、200b、200c。 待处理的晶片利用制造接口312的机械手310从一对容器(pod)或晶片盒308a、308b的一个或两个卸下。机械手310将待处理的晶片装入一对在密封时的真空交换腔314a、314b的其中之一或两个中，抽吸至或接近主传输腔室302的操作压力。许多晶片传输腔室和处理腔室通常在甚低压力，常接近真空级别下操作。 一旦真空交换腔的压力足够低，真空交换腔314a、314b对主传输腔室302开启以及主传输腔室302的机械手320将晶片传输至处理腔室304a、304b、304c的其中之一。在处理完成时，晶片返回到真空交换腔室314a、314b。一旦真空交换腔的压力回到周围环境，真空交换腔314a、314b对制造接口312开启。机械手310将所处理的晶片传输至容器308a、308b的其中之一或两个。应当理解以上所述为可利用根据本专利技术的模板安装的晶片处理工具的结构和操作的一个实施例。该工具的结构和操作可根据正在执行的特定处理操作、正处理的晶片数量和本领域技术人员熟知的其他因素而变化。 图4提供了利用根据本专利技术的一个或多个模板安装晶片处理工具的操作的一个实施例。在一个操作中，诸如模板100的模板，例如，安装在(方框400)所测的印迹位置的剪切面之上的台面上。图5为设备台面500的实施例，在该实施方式中，其为如图6中示意性表示的提升台面。设备台面500限定多个剪切面502，通过该剪切面设备管道可从台面500下方通过进入用于耦合至晶片处理工具300的台面500之下的间隙。设备管道包括气体供应管道、排气管道、通气管道、液体供应管道、气体返回管道和功率管道。图6为剪切面502a的一个实施例，通过该剪切面设备管道600从设备源602，在设备提升台面500下方，穿过台面剪切面502a并终止于台面500的顶表面606上方的连接-断开耦合器604。连接-断开耦合器604可适合断开耦合器，诸如VCR连接器、N25法兰、SWAGEL本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在晶片制造设备中安装多个管道用于随后耦合至晶片处理工具的装置，所述装置包括：适于设备整合的平板形模板，所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以促进随后将所定位的设备管道耦合至所述晶片处理工具。

【技术特征摘要】
US 2006-10-27 60/863,3191.一种用于在晶片制造设备中安装多个管道用于随后耦合至晶片处理工具的装置，所述装置包括适于设备整合的平板形模板，所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以促进随后将所定位的设备管道耦合至所述晶片处理工具。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，晶片制造设备具有台面，该台面具有在所述台面的顶表面之上延伸的多个突出孔，以及其中所述模板适于可移除地紧扣于所述台面的所述顶表面，以及其中所述模板限定多个凹槽，该多个凹槽定位在所述模板外围并适于容纳突出的设备台面固定件以允许所述模板紧固在所述台面顶表面上并平行于所述台面顶表面。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述模板具有一般矩形形状的中心部分和三个一般矩形延伸部分，其限定所述多个凹槽的两个一般矩形凹槽，所述模板具有由两个相邻矩形延伸部分、所述多个凹槽的两个一般矩形凹槽限定的一般梯形形状延伸。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述模板由透明聚碳酸酯塑料形成。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每个所述多个模板孔设计大小以包围对应的设备管道，以及其中所述多个设备管道包括液体管道。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每个所述多个模板孔设计大小以包围对应的设备管道，以及其中所述多个设备管道包括至少一个气体供应管道、至少一个排气管道、至少一个通气管道、至少一个液体供应管道、至少一个气体回流管道，以及至少一个电力管道。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述气体管道为焊接件。8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片处理工具具有主框架以及耦合至所述主框架的三个处理腔室、限定独立和不同的模板孔组的所述模板图案的位置，用于每个所述处理腔室和所述主框架的一个模板孔组，其中所述组不重叠。9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述晶片制造设备具有限定设备管道贯穿的剪切面的台面，所述模板适于紧固在所述晶片制造设备的所述台面中的所述剪切面之上。10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述模板适于定位所述台面的顶表面上并平行所述台面的顶表面，并且紧固于所述台面的顶表面。11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，进一步包括至少一个紧固件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯卡戈麦斯Jr，杰弗瑞巴雷特鲁宾逊，贾森柯克福斯特，达克丹格巴克恩斯，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]