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装置的一个实施方式包括：适于设备整合的平板形模板。所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后耦合至所述晶片处理工具。本发明描述并要求保护其他实施方式。...
该专利属于应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。

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