一种电镀设备自动下板机制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀设备自动下板机，设有机架及安装在所述机架上的直线驱动装置、移载器装置、吸盘装置、感应控制装置和下板传感控制装置；所述直线驱动装置能够驱动所述移载器装置在靠近所述下板位置的取料位置与靠近所述上板位置的卸料位置之间直线移动；所述吸盘装置设有旋转电机、第一气缸、第二气缸、吸盘和吸盘驱动机构。本发明专利技术的电镀设备自动下板机能够自动的将停留在下板位置的PCB板从电镀设备的夹具上取下并送到电镀后处理设备的传输面上板位置处，其不需要人力就可全自动运行，提高了PCB板生产加工的效率，减少了人力，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀设备自动下板机。
技术介绍
在电子产品不断更新换代的今天，手机，计算机，电视，家用电器等各种电器设备走入了我们的生活，PCB是电子行业必不可少的产品，使用范围广，用量逐渐增加，产品质量要求提高。人力成本又逐渐提升。需要达到高产能，要提高速度，提高成品率，要降低成本，优化产品，只能以机代人。电镀好的铜板从镀铜区域出来后要经过酸洗，水洗，抗氧化，微蚀，吹干，烘干等各种后处理设备，之前都是用人工手动取板，如果生产板厚度在0.036mm～0.1mm的超薄板时人工取板经常会出现板面划伤变形以及污染，对质量达不到要求。如果能够实现将刚刚镀铜完成后的铜板自动的运送进入后处理设备中，而不需要人力的参与，这样不仅可以大大提高公司生产的效率，质量，还将提高公司在市场当中的竞争力。图1-1至图2所示为业界中传统设备的电镀铜设备下板的示意图：PCB1在电镀夹具6的夹持下，推杆7推动飞靶2沿着轨道如图示箭头方向运行，到达指定位置时，工作人员踩下踏板开关8，踏板开关8与气缸控制系统相连，此时气缸4伸出，推动打开夹具机构5沿着轴A转动，向前翻转靠气缸的推动压力压住电镀夹6，最后将电镀夹6打开，由工作人员手动方式将PCB1取下转移至后处理设备中。最后工作人员再次踩下踏板开关，让气缸收回同时带动打开夹具机构退回原点。行业中电镀设备传统下板都是人工完成，这样有几个缺点：第一，公司人工成本的上升；第二，下板效率不高；第三，此工作为简单重复的机械式动作，人很容易犯错，造成下板时板面划伤变形以及污染的现象严重，质量效果不佳。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种电镀设备自动下板机，能够自动的将停留在下板位置的PCB板从电镀设备的夹具上取下并送到电镀后处理设备的传输面上板位置处。解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种电镀设备自动下板机，所述电镀设备能够将完成电镀的PCB板逐块运送到下板位置后停下，以等待所述PCB板被取走并送到电镀后处理设备进行下一步工序，其中，所述电镀设备用夹具夹持在所述PCB板的上边缘上对所述PCB板进行运送，所述停留在下板位置的PCB板位于竖直平面内，所述电镀后处理设备对所述PCB板进行下一步工序的传输面位于水平面内，其特征在于：所述的电镀设备自动下板机设有机架及安装在所述机架上的直线驱动装置、移载器装置、吸盘装置、感应控制装置和下板传感控制装置；所述直线驱动装置能够驱动所述移载器装置在靠近所述下板位置的取料位置与靠近所述上板位置的卸料位置之间直线移动；所述吸盘装置设有旋转电机、第一气缸、第二气缸、吸盘和吸盘驱动机构，所述旋转电机通过连杆固定在所述移载器装置的底部，所述第一气缸固定在所述旋转电机的转轴上，所述第二气缸固定在所述第一气缸的活塞杆上，所述吸盘的背面与所述第二气缸的活塞杆相固定，并且，所述吸盘的正面与所述旋转电机的转轴轴向相平行、与所述第一气缸的活塞杆伸缩方向相垂直、与所述第二气缸的活塞杆伸缩方向相平行，且所述旋转电机的转轴轴向与所述第二气缸的活塞杆伸缩方向相垂直，其中，所述第一气缸受所述旋转电机驱动转动到其活塞杆伸出方向竖直朝下的位置记为所述竖向位置，所述第一气缸受所述旋转电机驱动转动到其活塞杆伸出方向垂直朝向所述停留在下板位置的PCB板板面的位置记为水平位置；所述下板传感控制装置能够感应是否有PCB板停留在所述下板位置并能够打开夹持在所述停留在下板位置的PCB板上的夹具；所述感应控制装置设有控制器、用于感应所述移载器装置位置的移载器位置感应模块和用于感应所述第一气缸转动角度的转动角度感应模块，所述控制器能够接收移载器位置感应模块、转动角度感应模块和所述下板传感控制装置输出的感应信号，并且，所述控制器将所述移载器装置移动到所述取料位置且所述第一气缸转动到所述水平位置作为所述电镀设备自动下板机的初始状态，当所述下板传感控制装置每次感应到有PCB板停留在所述下板位置时，所述电镀设备自动下板机处于所述初始状态下，所述控制器依次按以下步骤控制所述电镀设备自动下板机将所述停留在下板位置的PCB板从电镀设备的夹具上取下并送到所述电镀后处理设备的传输面上板位置处：步骤一、先控制所述第一气缸的活塞杆伸出，使得所述吸盘的正面紧贴在所述停留在下板位置的PCB板上，再控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘吸住紧贴在其正面的PCB板；步骤二、先控制所述下板传感控制装置打开夹持在所述PCB板上的夹具，再控制所述第二气缸的活塞杆伸出，使得所述PCB板脱离所述夹具的夹持范围；步骤三、先控制所述移载器装置移动到所述卸料位置并同时控制所述第一气缸的活塞杆缩回，再控制所述旋转电机驱动所述第一气缸转动到所述竖向位置，然后再次控制所述第一气缸的活塞杆伸出，使得被所述吸盘吸住的PCB板坐落在所述电镀后处理设备的传输面上板位置处；步骤四、先控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘放开所述PCB板，再控制所述电镀设备自动下板机返回所述初始状态。作为本专利技术对吸盘的结构改进：所述的吸盘由吸盘前盖和吸盘后盖组成，所述吸盘前盖的正面设有多个凸台，所述各个凸台的端面共面并共同作为所述吸盘的正面，每一个所述凸台上均设有多个贯穿所述凸台的端面和所述吸盘后盖的背面的前盖气孔；所述吸盘后盖的正面设有凹腔、背面设有至少一个连通所述凹腔的通气管接头，所述通气管接头的内径大于所述前盖气孔的孔径，所述吸盘后盖的背面作为所述吸盘的背面；所述吸盘前盖与吸盘后盖盖合在一起并密封固定，使得所述吸盘后盖的凹腔成为密封腔；所述吸盘驱动机构通过所述通气管接头抽出所述吸盘的密封腔内的空气，驱动所述吸盘吸住紧贴在其正面的PCB板；所述吸盘驱动机构通过所述通气管接头向所述吸盘的密封腔内输入空气，驱动所述吸盘放开紧贴在其正面的PCB板。为了提高吸住不同长度PCB板的可靠性，作为本专利技术中吸盘的改进实施方式：所述各个凸台在所述吸盘前盖的左右方向上均匀分布，所述各个凸台在所述吸盘前盖的上部分布密度大于在所述吸盘前盖的下部分布密度。为了检测PCB板是否可靠的被吸盘吸住，作为本专利技术的一种改进方式：所述吸盘后盖的正面设有位于所述凹腔内的凸块，所述凸块设有贯穿所述吸盘后盖背面和所述凸块端面的后盖通孔，所述吸盘前盖上设有前盖通孔，在所述吸盘前盖与吸盘后盖盖合在一起时，所述凸块的端面紧贴在所述吸盘前盖的背面上且所述后盖通孔与前盖通孔连通；所述吸盘后盖的背面上安装有朝向所述后盖通孔和前盖通孔的PCB板近接开关，所述控制器与所述PCB板近接开关电连接，所述控制器在所述步骤一至步骤三期间通过所述PCB板近接开关检测所述PCB板是否被所述吸盘吸住，并在检测结果为否是发出报警信号。为了使得吸盘对PCB板的吸住效果达到最优并且确保能够可靠的放开PCB板，作为本专利技术中吸盘的改进实施方式：所述的凸台为圆盘形凸台，所述凸台的凸出高度在1mm至5mm之间，所述前盖气孔的孔径在1mm至3.5mm之间。作为本专利技术中吸盘驱动机构的优选实施方式：所述的吸盘驱动机构由风机和三通电磁换向阀组成；所述三通电磁换向阀的第一进口连通所述风机的进风口、第二进口连通所述风机的出风口、出口连通所述吸盘的通气管接头，所述三通电磁换向阀的控制端与所述控制器电连接，所述控制器通过控制所述三通电磁换向阀的第一进口与出口连通，使得所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀设备自动下板机，所述电镀设备能够将完成电镀的PCB板逐块运送到下板位置(P1)后停下，以等待所述PCB板被取走并送到电镀后处理设备进行下一步工序，其中，所述电镀设备用夹具(6)夹持在所述PCB板的上边缘上对所述PCB板进行运送，所述停留在下板位置(P1)的PCB板位于竖直平面内，所述电镀后处理设备对所述PCB板进行下一步工序的传输面位于水平面内，其特征在于：所述的电镀设备自动下板机设有机架(1)及安装在所述机架(1)上的直线驱动装置(2)、移载器装置(3)、吸盘装置(4)、感应控制装置和下板传感控制装置(5)；所述直线驱动装置(2)能够驱动所述移载器装置(3)在靠近所述下板位置(P1)的取料位置(P3)与靠近所述上板位置(P2)的卸料位置(P4)之间直线移动；所述吸盘装置(4)设有旋转电机(41)、第一气缸(42)、第二气缸(43)、吸盘(44)和吸盘驱动机构，所述旋转电机(41)通过连杆(45)固定在所述移载器装置(3)的底部，所述第一气缸(42)固定在所述旋转电机(41)的转轴上，所述第二气缸(43)固定在所述第一气缸(42)的活塞杆上，所述吸盘(44)的背面与所述第二气缸(43)的活塞杆相固定，并且，所述吸盘(44)的正面与所述旋转电机(41)的转轴轴向相平行、与所述第一气缸(42)的活塞杆伸缩方向相垂直、与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相平行，且所述旋转电机(41)的转轴轴向与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相垂直，其中，所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向竖直朝下的位置记为所述竖向位置(P5)，所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向垂直朝向所述停留在下板位置(P1)的PCB板板面的位置记为水平位置(P6)；所述下板传感控制装置(5)能够感应是否有PCB板停留在所述下板位置(P1)并能够打开夹持在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上的夹具(6)；所述感应控制装置设有控制器、用于感应所述移载器装置(3)位置的移载器位置感应模块和用于感应所述第一气缸(42)转动角度的转动角度感应模块，所述控制器能够接收移载器位置感应模块、转动角度感应模块和所述下板传感控制装置(5)输出的感应信号，并且，所述控制器将所述移载器装置(3)移动到所述取料位置(P3)且所述第一气缸(42)转动到所述水平位置(P6)作为所述电镀设备自动下板机的初始状态，当所述下板传感控制装置(5)每次感应到有PCB板停留在所述下板位置(P1)时，所述电镀设备自动下板机处于所述初始状态下，所述控制器依次按以下步骤控制所述电镀设备自动下板机将所述停留在下板位置(P1)的PCB板从电镀设备的夹具(6)上取下并送到所述电镀后处理设备的传输面上板位置(P2)处：步骤一、先控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出，使得所述吸盘(44)的正面紧贴在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上，再控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)吸住紧贴在其正面的PCB板；步骤二、先控制所述下板传感控制装置(5)打开夹持在所述PCB板上的夹具(6)，再控制所述第二气缸(43)的活塞杆伸出，使得所述PCB板脱离所述夹具(6)的夹持范围；步骤三、先控制所述移载器装置(3)移动到所述卸料位置(P4)并同时控制所述第一气缸(42)的活塞杆缩回，再控制所述旋转电机(41)驱动所述第一气缸(42)转动到所述竖向位置(P5)，然后再次控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出，使得被所述吸盘(44)吸住的PCB板坐落在所述电镀后处理设备的传输面上板位置(P2)处；步骤四、先控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)放开所述PCB板，再控制所述电镀设备自动下板机返回所述初始状态。...

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备自动下板机，所述电镀设备能够将完成电镀的PCB板逐块运送到下板位置(P1)后停下，以等待所述PCB板被取走并送到电镀后处理设备进行下一步工序，其中，所述电镀设备用夹具(6)夹持在所述PCB板的上边缘上对所述PCB板进行运送，所述停留在下板位置(P1)的PCB板位于竖直平面内，所述电镀后处理设备对所述PCB板进行下一步工序的传输面位于水平面内，其特征在于：所述的电镀设备自动下板机设有机架(1)及安装在所述机架(1)上的直线驱动装置(2)、移载器装置(3)、吸盘装置(4)、感应控制装置和下板传感控制装置(5)；所述直线驱动装置(2)能够驱动所述移载器装置(3)在靠近所述下板位置(P1)的取料位置(P3)与靠近所述上板位置(P2)的卸料位置(P4)之间直线移动；所述吸盘装置(4)设有旋转电机(41)、第一气缸(42)、第二气缸(43)、吸盘(44)和吸盘驱动机构，所述旋转电机(41)通过连杆(45)固定在所述移载器装置(3)的底部，所述第一气缸(42)固定在所述旋转电机(41)的转轴上，所述第二气缸(43)固定在所述第一气缸(42)的活塞杆上，所述吸盘(44)的背面与所述第二气缸(43)的活塞杆相固定，并且，所述吸盘(44)的正面与所述旋转电机(41)的转轴轴向相平行、与所述第一气缸(42)的活塞杆伸缩方向相垂直、与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相平行，且所述旋转电机(41)的转轴轴向与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相垂直，其中，所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向竖直朝下的位置记为所述竖向位置(P5)，所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向垂直朝向所述停留在下板位置(P1)的PCB板板面的位置记为水平位置(P6)；所述下板传感控制装置(5)能够感应是否有PCB板停留在所述下板位置(P1)并能够打开夹持在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上的夹具(6)；所述感应控制装置设有控制器、用于感应所述移载器装置(3)位置的移载器位置感应模块和用于感应所述第一气缸(42)转动角度的转动角度感应模块，所述控制器能够接收移载器位置感应模块、转动角度感应模块和所述下板传感控制装置(5)输出的感应信号，并且，所述控制器将所述移载器装置(3)移动到所述取料位置(P3)且所述第一气缸(42)转动到所述水平位置(P6)作为所述电镀设备自动下板机的初始状态，当所述下板传感控制装置(5)每次感应到有PCB板停留在所述下板位置(P1)时，所述电镀设备自动下板机处于所述初始状态下，所述控制器依次按以下步骤控制所述电镀设备自动下板机将所述停留在下板位置(P1)的PCB板从电镀设备的夹具(6)上取下并送到所述电镀后处理设备的传输面上板位置(P2)处：步骤一、先控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出，使得所述吸盘(44)的正面紧贴在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上，再控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)吸住紧贴在其正面的PCB板；步骤二、先控制所述下板传感控制装置(5)打开夹持在所述PCB板上的夹具(6)，再控制所述第二气缸(43)的活塞杆伸出，使得所述PCB板脱离所述夹具(6)的夹持范围；步骤三、先控制所述移载器装置(3)移动到所述卸料位置(P4)并同时控制所述第一气缸(42)的活塞杆缩回，再控制所述旋转电机(41)驱动所述第一气缸(42)转动到所述竖向位置(P5)，然后再次控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出，使得被所述吸盘(44)吸住的PCB板坐落在所述电镀后处理设备的传输面上板位置(P2)处；步骤四、先控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)放开所述PCB板，再控制所述电镀设备自动下板机返回所述初始状态。2.根据权利要求1所述的电镀设备自动下板机，其特征在于：所述的吸盘(44)由吸盘前盖(441)和吸盘后盖(442)组成，所述吸盘前盖(441)的正面设有多个凸台(443)，所述各个凸台(443)的端面共面并共同作为所述吸盘(44)的正面，每一个所述凸台(443)上均设有多个贯穿所述凸台(443)的端面和所述吸盘后盖(442)的背面的前盖气孔(443a)；所述吸盘后盖(442)的正面设有凹腔、背面设有至少一个连通所述凹腔的通气管接头(444)，所述通气管接头(444)的内径大于所述前盖气孔(443a)的孔径，所述吸盘后盖(442)的背面作为所述吸盘(44)的背面；所述吸盘前盖(441)与吸盘后盖(442)盖合在一起并密封固定，使得所述吸盘后盖(442)的凹腔成为密封腔；所述吸盘驱动机构通过所述通气管接头(444)抽出所述吸盘(44)的密封腔内的空气，驱动所述吸盘(44)吸住紧贴在其正面的PCB板；所述吸盘驱动机构通过所述通气管接头(444)向所述吸盘(44)的密封腔内输入空气，驱动所述吸盘(44)放开紧贴在其正面的PCB板。3.根据权利要求2所述的电镀设备自动下板机，其特征在于：所述各个凸台(443)在所述吸盘前盖(441)的左右方向上均匀分布，所述各个凸台(443)在所述吸盘前盖(441)的上部分布密度大于在所述吸盘前盖(441)的下部分布密度。4.根据权利要求2所述的电镀设备自动下板机，其特征在于：所述吸盘后盖(442)的正面设有位于所述凹腔内的凸块(445)，所述凸块(445)设有贯穿所述吸盘后盖(442)背面和所述凸块(445)端面的后盖通孔(445a)，所述吸盘前盖(441)上设有前盖通孔(441a)，在所述吸盘前盖(441)与吸盘后盖(442)盖合在一起时，所述凸块(445)的端面紧贴在所述吸盘前盖(441)的背面上且所述后盖通孔(445a)与前盖通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓高荣，
申请(专利权)人：广州明毅电子机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44