可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽制造技术

本发明专利技术公开了一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应布置，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。本发明专利技术可有效提升电镀板高纵横比孔洞电镀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽
本专利技术涉及一种电镀板垂直连续电镀设备，尤其是涉及一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的喷吸交错式垂直连续电镀槽。
技术介绍
在电子、通信和军工等领域，为了实现产品的导电性、抗氧化性和耐磨性，电镀已经成为一种非常重要的表面处理方法。以镀铜为例(电镀其他金属构造亦同)，电镀生产时以电镀板为阴极、氧化铱钛网或者钛篮为阳极进行。目前，电镀生产越来越多使用垂直连续电镀设备(verticalconveyorplating)，如图1和图2所示。传统的垂直连续电镀设备采用的结构大都是在电镀槽底部设置有一对互不相通的均压管，两均压管分别通过管路与各自的液压泵连接在一起，由液压泵泵压喷射电镀液。在均压管上面平行连通有多个竖立的喷管，喷管上面钻有多个水平朝内的喷射孔，由喷射孔喷出电镀液。电镀板设置在对称排布的喷管之间，此方式使电镀板两面都被喷射到电镀液，上述传统技术主要存在问题：①液压泵的喷管主要喷的方向均是电镀板方向，因此在电镀板区域药水藉由喷管能有良好的药水循环，但是除此之外槽体其他区域由于无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。/n

【技术特征摘要】
1.一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。


2.根据权利要求1所述的可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，其特征是：所述的辅助吸管(7)位于喷管(3)的后方位置。


3.根据权利要求1所述的可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，其特征是：所述的喷管、吸管及辅助吸管均顶端封闭，喷管底端连通水平布置的喷液均压主管(8)，吸管及辅助吸管底端连通水平的吸液主管(9)，喷液均压主管和吸液主管分别通过管路与各自的液压泵相连。


4.根据权利要求1所述的可实现电镀板高纵横比孔洞均...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓高荣，
申请(专利权)人：广州明毅电子机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44