一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板，该方法包括：S1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中，线路板连接电镀电源的负极，线路板浸入电镀槽中的电镀液中；S2.将电镀阳极板固定在电镀槽中，电镀阳极板连接电镀电源的正极，且位于线路板的正下方，与线路板具有一定的间距；S3.通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设时间；S4.将线路板翻转，通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设时间。通过实施本发明专利技术，可以提升线路板孔密集区铜厚，从而使得线路板面板区的铜厚与孔密集区的铜厚较为均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板
本专利技术涉及线路板电镀
，具体涉及一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，线路板也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展，高精密度细线路成了主流产品。要制作出高精密度细线路则对于线路制作前线路板的铜厚均匀性分布要求更高。而在线路板电镀铜过程中，线路板铜厚分布均匀性向来是个比较棘手的难题，尤其是IC载板焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)孔密集的区域。线路板上的孔作为线路的层间连接和焊接位，对孔铜厚度有着严格的要求，在电镀铜过程中，孔内镀层容易形成喇叭状，在板面的镀铜厚度达到要求时，孔内镀层的铜厚至少比板面的铜厚薄5－10微米。为了增加BGA密集区孔内镀层的铜厚使其达到厚度要求，通常采用延长电镀时间的方式生产线路板，但采用这种方式生产的线路板，在孔中间的铜厚达到要求时，孔口的铜厚会超厚，且板面其它区域的镀铜厚度也会超出更多。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法，其特征在于，包括：/nS1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中，所述线路板连接电镀电源的负极，所述线路板浸入所述电镀槽中的电镀液中；/nS2.将电镀阳极板固定在所述电镀槽中，所述电镀阳极板连接电镀电源的正极，且位于所述线路板的正下方，与所述线路板具有一定的间距；/nS3.通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将所述电镀液向所述线路板喷淋，并开启所述电镀电源，电镀至预设时间；/nS4.将所述线路板翻转，通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将所述电镀液向所述线路板喷淋，并开启所述电镀电源，电镀至预设时间。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法，其特征在于，包括：
S1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中，所述线路板连接电镀电源的负极，所述线路板浸入所述电镀槽中的电镀液中；
S2.将电镀阳极板固定在所述电镀槽中，所述电镀阳极板连接电镀电源的正极，且位于所述线路板的正下方，与所述线路板具有一定的间距；
S3.通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将所述电镀液向所述线路板喷淋，并开启所述电镀电源，电镀至预设时间；
S4.将所述线路板翻转，通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将所述电镀液向所述线路板喷淋，并开启所述电镀电源，电镀至预设时间。


2.根据权利要求1所述的提升线路板孔密集区铜厚的生产方法，其特征在于，步骤S3和S4中，所述压力为所述循环泵装置喷淋液与所述电镀槽中线路板表面的电镀液的液位差压力或循环泵装置循环管压。


3.根据权利要求2所述的提升线路板孔密集区铜厚的生产方法，其特征在于，所述循环泵装置喷淋液与所述电镀槽中线路板表面的电镀液的液位差高度为80－100cm。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，朱爱明，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32