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本发明公开了一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板，该方法包括：S1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中，线路板连接电镀电源的负极，线路板浸入电镀槽中的电镀液中；S2.将电镀阳极板固定在电镀槽中，电镀阳极板连接电镀电源的正极，且位于线路...
该专利属于昆山东威科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山东威科技股份有限公司授权不得商用。

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