一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒(1)，其包括：一槽体，为U型槽钢状结构，其两侧板(9)顶面排列有水平滚轮(4)，两侧板外侧，对称设有升降导向滑块(7)，其外侧开有垂直的导向槽与设备上的固定导向杆滑动配合；两侧板外侧还对称设有槽体升降拉杆(6)实现槽体升降；一对双遮蔽板(5)，对称布置在槽体的两侧，每个双遮蔽板包括：一块内竖板(19)，其内侧面上部设有横向凸块，横向凸块通过其上开有的垂直孔可上下滑动地套在槽体升降拉杆上，内竖板的外侧面上，设有横向突出的固定柱(17)若干对；一块外竖板(18)，其板面上开有垂直的长形孔，外竖板与内竖板可相对上下移动。竖板可相对上下移动。竖板可相对上下移动。

【技术实现步骤摘要】
一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒


[0001]本技术涉及一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒。

技术介绍

[0002]随着PCB不断向轻、薄、短、小高密度发展，给电镀设备的兼容性和能力都带来了更大的挑战。VCP(垂直连续电镀设备)对于硬板均匀性已经有较长时间的研究，随着手机柔性屏幕等飞速发展，软板以优异的特性越来越显现，但是软板的电镀均匀性结果至今不甚理想。软板最薄厚度可达36微米，即板面铜厚12微米和中间基材12微米组成。较薄厚度下的软板在VCP的喷液作用下容易被喷液扰动，轻则在边缘性效应的影响下底部的铜厚严重不均匀，严重者会出现板褶皱或卡板等风险。所以需要对电镀设备和电镀工艺进行优化，以满足不同尺寸的电镀板生产：既能实现硬板电镀的均匀性，又能解决软板电镀存在的均匀性问题。
[0003]现有的垂直连续电镀设备的结构特点是电镀板(阴极)在槽体内垂直悬吊、并沿水平方向匀速行进，在槽体中前后的电镀板连续移动。
[0004]为满足生产需要，电镀板尺寸随型号不同会有变化，通常情况下在电镀板下方的电镀槽底部，会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒(1)，其特征在于包括：一槽体，为沿电镀板(2)前进方向延伸、横截面呈开口朝上的U型槽钢状结构，槽体两侧板(9)顶面排列有若干的水平滚轮(4)形成电镀板过板通道，槽体两侧板的外侧，对称设有若干对升降导向滑块(7)，升降导向滑块外侧开有垂直的导向槽与垂直连续电镀设备上的固定导向杆滑动配合使得槽体只能上下升降；槽体两侧板的外侧，还对称设有若干对向上竖立的槽体升降拉杆(6)与槽体升降机构连接实现槽体升降。2.一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒(1)，其特征在于包括：一槽体，为沿电镀板(2)前进方向延伸、横截面呈开口朝上的U型槽钢状结构，槽体两侧板(9)的外侧，对称设有若干对升降导向滑块(7)，升降导向滑块外侧开有垂直的导向槽与垂直连续电镀设备上的固定导向杆滑动配合使得槽体只能上下升降；槽体两侧板的外侧，还对应设有若干对向上竖立的槽体升降拉杆(6)与槽体升降机构连接实现槽体升降；一独立底板(20)，为可装入所述槽体内的水平长板，其沿两长边的板面上排列有若干的水平滚轮(4)形成电镀板过板通道，长板的两侧，对称设有若干对向上竖立的独立底板升降拉杆与独立底板升降机构连接实现独立底板升降。3.根据权利要求1或2所述的可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒(1)，其特征在于：还设有一对双遮蔽板(5)，对称布置在所述槽体的两侧，每个双遮蔽板包括：一块对应于所述槽体长度的内竖板(19)，其内侧面上部设有横向凸块，横向凸块通过其上开有的垂直孔可上下滑动地套在所述槽体升降拉杆(6)上，内竖板的外侧面上，设有横向突出的固定柱(17)若干对，每对两个上下垂直排列；一块对应于内竖板的外竖板(18)，其板面上对应于所述内竖板的每对固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓高荣，
申请(专利权)人：广州明毅电子机械有限公司，
类型：新型
国别省市：