半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板制造方法及图纸

本发明专利技术提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板（母板）之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。ＢＧＡ型半导体装置（２０）具备含有绝缘基板（１）和配线图案（２）的内插器基板（３）、半导体元件（４）、接合半导体元件（４）和内插器基板（３）之间的连接层（５）以及在内插器基板（３）上配置的焊球（８），绝缘基板（１）的在半导体元件（４）的外侧配置的焊球（８）的搭载部弯曲，以形成可折叠部（１ａ），绝缘基板（１）的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙（２２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板，特别涉及在 半导体元件和内插器基板之间或内插器基板和印刷配线板(母板)之间有应力作用的BGA型、CSP型、SIP型、它们的复合体等半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板。
技术介绍
以往，为了緩和在半导体装置的内插器基板和半导体元件之间产生的应 力，产生了在半导体元件和内插器基板之间配置了应力緩和弹性物的结构的 BGA型等半导体装置。该半导体装置的特征是具有应力緩和弹性物。作为该应力緩和弹性物，已 知有由在回流焊温度下的弹性模量为1Mpa以上的高分子材料构成的粘接带 (参照专利文献1)，或者由连续气泡结构物或三维网状结构物所构成的多孔 树脂带(参照专利文献2)。但是，这样的应力緩和弹性物的材料价格高，特别是在专利文献2中例示 的由连续气泡结构物或三维网状结构物构成的多孔树脂带的种类中尤为显著。因此，开发应力緩和弹性物的替代品，作为本申请的申请人先前所提出的 专利申请(未公开在先申请)，本申请的申请人提出以下专利技术。图1是例示具有所定连接层的半导体装置的结构说明图，图2是例示其 层叠半导体装置结构的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之间接合，外部端子是所述内插器基板上配置的焊球等，其特征在于，所述绝缘基板中，在所述半导体元件的外侧配置的所述外部端子的搭载部弯曲，所述绝缘基板的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙。

【技术特征摘要】
JP 2006-11-17 2006-3118501.一种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之间接合，外部端子是所述内插器基板上配置的焊球等，其特征在于，所述绝缘基板中，在所述半导体元件的外侧配置的所述外部端子的搭载部弯曲，所述绝缘基板的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙。2. 根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述空隙中，可以填充阻焊剂、应力緩和弹性物或者代替弹性物的连接层。3. —种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部 端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成 有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之 间接合，所述外部端子是所述内插器基板上配置的焊球等，其特征在于，所述绝缘基板形成具有高低差的段差部，以使在所述半导体 元件的外侧配置的所述外部端子的搭载部和所述半导体元件的搭载部不在同 一平面上。4. 一种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部 端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成 有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之 间接合，所述外部端子是所述内插器基板上配置的焊球等，其特征在于，所述绝缘基板，在比所述半导体元件的搭载部更靠外侧的位 置上形成狭缝。5. 根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述狭缝形成于所 述半导体元件的搭载部和在所述半导体元件的外侧配置的所述外部端子的搭 载部之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：细野真行，柴田明司，稻叶公男，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]