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本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板（母板）之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。ＢＧＡ型半导体装置（２０）具备含有绝缘基板（１）和配线图案（...
该专利属于日立电线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立电线株式会社授权不得商用。

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