【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超薄太阳能级硅片及其切割工艺,属于太阳能电池领域。技术背景目前太阳能级电^f圭片是将单晶圆形硅棒切割而成。国内硅晶材料稀缺, 价格昂贵,随着可再生能源的广泛应用,太阳能叙在片的市场需求量越来越大。传统的即目前国际上fi4使用的太阳能硅片为四角为圓角的方形薄片,厚度在200nm以上,这种太阳能级硅片的加工程序为先将圓形珪棒开方切割成截面 为方形、四角留有还棒圓棱的柱体,而后再用砂轮将坯棒圆棱^i到标准圆角 尺寸,磨削量约为2mm—4mm。这种截面状的太阳能级硅片存在以下缺点一 是滚磨加工下来的废屑为粉末状,飘扬在空气中污染环境,且不能回收再利用; 二是^^加工容易损伤柱体圆棱,发生崩边和爆裂等质量问题,从而降低了成 品的^^格率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问 _提供一种加工简便,产品合格率高,制造成本 低的超薄太阳能^j;圭片。实现上述目的的技术方案是提供一种超薄太阳能级硅片,其本体为由上、 下两平行平面组成的方形薄片,方形薄片四角为四个相同的45°倒角。本体上、 下两平面的距离在165^m—195拜范围内,翘曲度小于75Mm,表面 ...
【技术保护点】
一种超薄太阳能级硅片,其本体(1)为由上、下两平行平面(2、3)组成的方形薄片,其特征在于:方形薄片四角(4)为四个相同的45°倒角。
【技术特征摘要】
1、一种超薄太阳能级硅片,其本体(1)为由上、下两平行平面(2、3)组成的方形薄片,其特征在于方形薄片四角(4)为四个相同的45°倒角。2、 根据权利要求1所述的超薄太阳能级硅片,其特征在于所述本体(1) 的上、下两平面(2、 3)的距离在165pm—195nm范围内,翘曲度小于75[jm, 表面光洁、平整、无瑕疯。3、 一种超薄太阳能级^圭片切割工艺,其特征在于切割工艺由圆形硅棒 开方和方形硅棒切片二道工序组成;圆形硅棒开方切割工艺是将检验合格的圆 形硅棒津W妄在晶棒托上,而后安装到硅晶棒开方机的工作台上,经两次开方和 两次倒角,切割出四角为四个相同的45。倒角的方形硅棒;开方和倒角时钢线 速度为9-12米/秒、,工件ii^复600-80...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟忠,毛和璜,李云霞,
申请(专利权)人:常州有则科技有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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