用于检测电试样的电检测设备制造技术

技术编号:3173470 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于检测优选为硅圆片(3)的电试样(2)的电检测设备(1),它包括一个电连接装置(7),所述连接装置具有接触面(12),这些接触面用于实现可与试样(2)接通的触点配置(5)的触点接通,并且一个支承装置(8)与所述连接装置对应。本发明专利技术的特征在于,一个定中心装置(20)通过导向件(22)使得温度补偿间隙只出现在径向上,以使支承装置(8)和连接装置(7)的中心相互对准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检测优选为硅圆片的电试样的电检测设备,它包括 一个电连接装置,所述连接装置具有接触面,这些接触面用于实现可与试样接通的触点配置(Kontaktanordnung)的触点接通,并且一个支承装置与所 述连接装置对应。
技术介绍
前面所述的电检测设备用于与试样实现电气上的触点闭合,以检测它的 功能。这种电检测设备与试样形成电连接,即它一方面与试样的电触点实现 触点闭合,另一方面提供与检测系统电连接的电触头,这个系统通过检测设 备向试样发送电信号,为了检测功能而进行例如电阻测量、电流和电压测量。 由于电试样通常为极小的电子元件,例如硅圆片,所以,触点配置带有尺寸 极小且相互间距也很小的接触件。为了能与上述的检测系统连接,探头的接 触件与连接装置实现触点接通,所述连接装置通过转换将触点的间距扩大, 因此可与通向检测系统的连接电缆连接。由于在检测时可能出现不同的室温, 而检测又优选地在不同的试样温度下进行,以检验试样在一定的温度范围内 的功能,因此,在己知的电检测设备中存在以下危险,即受温度影响而出现 的长度变化,使得接触件和所对应的连接装置的接触面之间的接触由于所出 现的位置偏差而无法得到保证。这种位置偏移是由所使用的材料的温度膨胀 系数不同造成的,但出于设计上的考虑又必须使用某些材料,这样就无法通 过为相互影响的部件选择相同的材料来解决上述问题。更确切地说,上述长 度变化将导致机械应力,这会使例如连接装置出现偏斜,从而使其丧失可靠 接触所需的平面度,和/或连接装置由于温度造成的位移而不再位于中心位 置。对检测设备各零件不同的强烈加热也导致位置偏移。在对待检测的试样 进行触点接通时,触点配置的接触件的一个端部支撑在试样上,另一个端部支撑在所对应的电连接装置的接触面上,这样,在有多个接触件的情况下, 会出现多个接触力,因而加起来会有很大的接触力施加到连接装置上。为了 在部件不出现变形的情况下将这个接触力吸收而设置了支承装置。它是相对 较硬的部件(加强件),连接装置就支撑在它上面。在已知的检测设备上, 由于连接装置和支承装置的膨胀系数不同而产生了机械应力,它会导致变形。 当温度影响以及与之相关的温度膨胀导致部件偏移时,也就无法明确地确定 支承装置和连接装置相互之间的位置了。但对于电检测设备的功能来说非常 重要的是,在一个大的温度范围内,支承装置的中点/中央相对于连接装置的 中点/中央和/或检测设备的其它部件不能出现偏移。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种前面所述的检测设备,它在一个大的温度范围 内能正常工作,并对试样进行正常的电检测。按照本专利技术,这个目的通过一个定中心装置实现,这个装置通过导向件 使得温度补偿间隙只出现在径向上,以使支承装置和连接装置的中心相互对 准。根据本专利技术的检测设备,可由垂直测试卡形成,并因而在支承装置和连 接装置之间具有定中心装置,所述装置保证由于温度改变而出现的长度变化 只以上述部件的中心为起点,并且由于相应形成的导向件这种变化只出现在 径向上。导向件可特别是由滑动导轨形成。支承装置和连接装置的中心相互 对置,它们特别是落在所述部件的同一中心垂直轴线上。按照本专利技术,虽然 由于材料不同,在温度改变的情况下长度出现变化,但是通过上述具有径向 导向件的定中心装置,所累积的长度变化并不会导致出现偏斜和/或接触件的 端面无法再触及连接装置上所对应的接触面的情况,从而保证了功能的可靠 性和可靠的触点闭合。按照本专利技术的方式,由于定中心装置而使得支承装置 和连接装置的固定具有以下优点两个部件的中心即使在出现大的温度变化 时也总是相互精确对准。同时还避免了组件中的应力。按照本专利技术的一个实施形式,定中心装置布置在触点配置之外。这种结 构使得触点配置区域不会受到定中心机构即导向件的阻碍,从而使连接装置 和触点配置的中心四周的区域只用于接纳销状的接触件,因而可以多方面地 配合不同的试样。具有优点的是,定中心装置具有至少三个、特别是四个或更多的相互之间为角错位的导向件。这三个导向件在角度上的错位优选为120。,或者这三 个导向件中的第一个导向件与第二个导向件之间成90。角,而第二个导向件 与第三个导向件之间也同样成90。角,这样,第三个导向件到第一个导向件 的错位角为180。。通过这种方式明确地确定了中心定位,即在触点平面(X-Y 平面)中不会出现检测设备中心的位置偏移。特别是可以采用四个导向件, 它们之间相互为90。角的错位。也可以考虑采用更多的导向件。按照本专利技术的一个实施形式,至少一个导向件由支承装置和/或连接装置 上的突出部形成,并且在连接装置和/或支承装置上形成以在径向上带有间隙 且在切线方向上无间隙的方式容纳突出部的凹处。所有的导向件优选地以这 种方式形成。这种导向允许突出部在凹处中只在一个方向出现位移,在这里, 这个方向为径向,也就是说,-以检测设备的中心为起点-相应地分别沿径 向向外。所述的切线方向-平行于检测平面-与径向垂直,在这个方向上不 存在任何间隙,这样就排除了支承装置和连接装置之间的扭转错位。在检测 时,触点配置垂直于检测平面即沿轴向接近试样,以便与试样实现触点闭合。特别的是,突出部由异型销形成。异型销的横断面为圆形,或者优选地 不是圆形,而是偏离圆形的形状例如矩形或正方形,以便与凹处壁一起来保 证径向导向。凹处特别是由开孔、优选为长孔形成。按照本专利技术的一个实施形式,突出部在其外壳表面具有导向机构,它们 分别平行于检测设备的径向。导向机构特别是指突出部的平行且平整的导向 面。特别是凹处可具有平行的凹处壁,它们分别平行于检测设备的径向。突 出部无间隙或基本无间隙地插入到凹处壁之间,并且它只能沿径向在所对应 的凹处内位移。各径向优选地由一条假想的直线给出,它与检测设备的中心 轴相交,其中,中心轴、特别是中心垂直轴线穿过支承装置和/或连接装置的 中点/中央,并且假想的直线垂直于中心轴。连接装置可优选地由印制电路板形成。在这里,它特别是指多层的印制 电路板,即它具有位于电路板不同层面的电路板导体。电路板导体一方面通 向所述的与触点配置中的接触件、特别是触针共同发生电作用的接触面,一方面通过例如连接电缆通向所述的检测系统。接触件可以采用特别是触针,它们形成触针配置(Kontaktstiftanordnung)。特别是可以采用弹性触针或 者-在尺寸很小的情况下-采用弯曲导线。在触点配置中,接触件优选地以 纵向位移的方式布置。触点配置优选地由触头形成。附图说明下面通过附图和实施例对专利技术进行详细说明。其中, 图l:为电检测设备的纵断面示意图;图2:为如图1所示的电检测设备在定中心装置的滑动导轨区域的横断面 示意图。具体实施方式图1为电检测设备1的纵断面示意图,所述电检测设备用于与电试样2的电 气触点接通。检测设备1通过图未示的连接电缆接到一个同样图未示的检测系 统上,以便对试样2进行电检测。试样2可以是硅圆片3,它位于一个起支承作 用的载体4上,这个载体可被冷却或加热。通过这种方式,可以使试样在电检 测过程中处于不同的温度下,例如在-50° C到+200。 C的范围内,以检验它在 这个温度范围内是否可以正常工作。检测设备1用于在硅圆片3的相应电连接点上实现触点接通。 检测设本文档来自技高网
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【技术保护点】
用于检测包括硅圆片的电试样的电检测设备,它包括一个电连接装置,所述连接装置具有接触面,这些接触面用于实现可与试样接通的触点配置的触点接通,并且一个支承装置与所述连接装置对应,其特征在于,一个定中心装置(20)通过导向件(22)使得温度补偿间隙只出现在径向上,以使支承装置(8)和连接装置(7)的中心相互对准。

【技术特征摘要】
DE 2007-2-8 102007007739.6;DE 2008-1-14 10200800471.用于检测包括硅圆片的电试样的电检测设备,它包括一个电连接装置,所述连接装置具有接触面,这些接触面用于实现可与试样接通的触点配置的触点接通,并且一个支承装置与所述连接装置对应,其特征在于,一个定中心装置(20)通过导向件(22)使得温度补偿间隙只出现在径向上,以使支承装置(8)和连接装置(7)的中心相互对准。2. 根据权利要求l所述的检测设备,其特征在于,定中心装置(20)布 置在触点配置(5)之外。3. 根据前面的权利要求中任一项所述的检测设备,其特征在于,定中 心装置(20)具有至少三个、特别是四个或更多的相互之间为角错位的导向件 (22)。4. 根据前面的权利要求中任一项所述的检测设备,其特征在于,至少 一个导向件(22)由支承装置(8)和/或连接装置(7)上的突出部(23)形成,并且 在连接装置(7)和/或支承装置(8)上形成以在径向上带有间隙且在切线方向 上无间隙的方式容纳突出部(23)的凹处(27)。5. 根据前面的权利要求中任一项所述的检测设备,其特征在于,突出 部(23)为异型销(24)。6. 根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:格奥尔格施泰德勒巩特尔伯姆
申请(专利权)人:精炼金属股份有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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