用于检测电状况的设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括：继电器基板，输出用于检测印刷电路板的信号；多个检测插脚，电连接至继电器基板，并具有与形成在印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及支撑板，设置有围绕多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使多个检测插脚的每个端部接触多个外部连接件来检测印刷电路板的电状况时支撑多个检测插脚的端部。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于检测印刷电路板的电状况的设备，更具体地，涉及一种这样的用于检测电状况的设备根据该设备，在检测印刷电路板的电状况时，多个检测插脚(pin)能以相同的压力接触各种类型的外部连接件，即使具有高度差的外部连接件形成在印刷电路板上也是如此。
技术介绍
随着对高性能、多功能且大电容的半导体器件的需求，信息通信和计算机产业已得到飞速发展。为了在满足电子元件和电子器件的轻薄和低功耗的同时尽可能地实现半导体器件的性能的最大化，需要超多插脚封装和高密度安装技术。作为一种用于确保其上安装有电路的板的可靠性的方法，已进行了光电路检测、电检测、光外观检测等。光检测可通过图像采集用眼睛观看，但是用于检测电信号的路径的电检测是看不见的。通常，如图I所示，用于检测电状况的设备10构造成包括输出用于检测印刷电路板I的检测信号的继电器基板11、电连接至继电器基板11并接触多个外部连接件(例如，形成在印刷电路板I上的金属垫(pad) la)的多个检测插脚12、以及支撑多个检测插脚12的端部的支撑板13。在这种构造中，支撑板13通过固定至继电器基板11和支撑件15的固定板14固定地安装至继电器基板11。同时，印刷电路板I的一表面设置有作为外部连接件的具有相同高度的多个金属垫la。因此，用于检测电状况的设备10中所包含的多个检测插脚12接触金属垫la，以检测从继电器基板11输出的电信号的路径，从而检测印刷电路板I的电状况。在这种情况下，印刷电路板I的该表面可设置有作为外部连接件的具有相同高度的多个金属垫la，但是如图2所示，除了多个金属垫Ia之外，还可以设置有多个球形的焊料凸块(solder bump)Ib0在这种情况下，焊料凸块Ib具有比金属垫Ia距离印刷电路板I的该表面更高的高度。这样，印刷电路板I的该表面设置有作为外部连接件的具有不同高度的外部连接件，而根据现有技术的用于检测电状况的设备10的多个检测插脚12形成为具有相同长度。因此，导致了下面的问题。例如，如图2所示，当印刷电路板I的该表面的中部设置有多个金属垫Ia并且其外部设置有多个焊料凸块Ib时，在根据现有技术的用于检测电状况的设备10的多个检测插脚12a中，中部的检测插脚12a和外部的检测插脚12b具有相同长度，因此，当多个检测插脚12接触多个金属垫Ia和焊料凸块Ib时，多个检测插脚12中的中部的检测插脚12a和外部的检测插脚12b被施加有不同的加压力。也就是说，当外部的检测插脚12b首先接触焊料凸块Ib并且因此多个检测插脚12中的中部的检测插脚12a接触金属垫Ia时，外部的检测插脚12b被施加有相对较大的加压力。如上所述，由于外部的检测插脚12b比中部的检测插脚12a持续地施加有更大的加压力，焊料凸块12b也被施加有相对较大的加压力，因此，可能损坏。另外，外部的检测插脚12b比中部的检测插脚12a持续地施加有更大的加压力，因 此，外部的检测插脚12b的回复力比中部的检测插脚12a的回复力降低得更多。因此，在检测印刷电路板I的电状况时，对于每个位置，多个检测插脚12的回复力不同，从而在检测电状况时导致误检测，例如过检测等。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种这样的用于检测电状况的设备该设备能够在检测具有高度差的两种类型的外部连接件的印刷电路板的电状况时使多个检测插脚以相同的压力接触外部连接件，从而防止产品检测的过度行为(overkill)，提高产品检测的性能和可靠性，并增加对象的产量。根据本专利技术的一示例性实施例，提供了一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括继电器基板，输出用于检测印刷电路板的信号；多个检测插脚，电连接至继电器基板，并具有与形成在印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及支撑板，设置有围绕多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使多个检测插脚的每个端部接触多个外部连接件来检测印刷电路板的电状况时支撑多个检测插脚的端部。支撑板的面向印刷电路板的表面可设置有与多个检测插脚的长度差对应的台阶。支撑板可由绝缘材料制成。多个外部连接件可包括至少一个导电凸块和至少一个导电垫。附图说明图I为示意性地示出了根据现有技术的用于检测电状况的设备的一实例的横截面图。图2为示意性地示出了使用图I的用于检测电状况的设备来检测具有两种类型的外部连接件的印刷电路板的横截面图。图3和图4为用于示意性地描绘使用根据本专利技术的示例性实施例的用于检测电状况的设备来检测具有两种类型的外部连接件的印刷电路板的工序的图示，其中图3为示出了将对象(印刷电路板)设置成通过用于检测电状况的设备来检测电状况的状态的横截面图，图4为示出了通过使图3的多个检测插脚接触印刷电路板的外部连接件来检测电状况的状态的横截面图。具体实施方式在下文中，将结合附图对其中可以具体实现本专利技术的目的的本专利技术的示例性实施例进行描述。在本专利技术的示例性实施例中，相同的术语和参考标号将用于描述相同的部件。因此，下面将省去对相同部件的额外描述。在下文中，将结合图3和图4对根据本专利技术的一示例性实施例的用于检测电状况的设备进行详细描述。图3和图4为用于示意性地描绘使用根据本专利技术的该示例性实施例的用于检测电状况的设备来检测具有两种类型的外部连接件的印刷电路板的工序的图示，其中图3为示出了将对象(印刷电路板)设置成通过用于 检测电状况的设备来检测电状况的状态的横截面图，图4为示出了通过使图3的多个检测插脚接触印刷电路板的外部连接件来检测电状况的状态的横截面图。参照图3，根据本专利技术的该示例性实施例的用于检测电状况的设备100可构造成主要包括继电器基板110、多个检测插脚120、以及支撑板130。继电器基板110输出用于检测印刷电路板I的电状况的信号并可电连接并固定至多个检测插脚120的每个端部。多个检测插脚120可构造成包括位于中部上的与形成在印刷电路板I的该表面上的外部连接件中的导电垫Ia对应的多个检测插脚121以及位于外部上的与形成在印刷电路板I的该表面上的外部连接件中的导电凸块Ib对应的多个检测插脚122。在这种情况下，由于导电凸块Ib距离印刷电路板I的该表面的高度与导电垫Ia的高度不同，因此多个检测插脚120中的中部的检测插脚121和外部的检测插脚122可形成为具有不同的长度。也就是说，由于导电凸块Ib距离印刷电路板I的该表面的高度比导电垫Ia的高度高，因此多个检测插脚120中的外部的检测插脚122可形成为比中部的检测插脚121的长度短。在这种情况下，中部的检测插脚121与外部的检测插脚122之间的长度差可具有和导电凸块Ib与导电垫Ia之间的高度差相同大小的差值。因此，在通过使用根据本专利技术的该示例性实施例的用于检测电状况的设备100来检测具有不同高度的两种以上类型的外部连接件(例如导电垫la、导电凸块Ib等)的印刷电路板I的电状况时，在防止外部连接件损坏的同时，提高了电检测的可靠性。更具体地，如图4所示，当通过使用根据本专利技术的该示例性实施例的用于检测电状况的设备100来检测印刷电路板I的电状况时，用于检测电状况的设备100通过包含中部的检测插脚121和具有大小与导电垫Ia和导电凸块Ib的高度差对应的长度差的外部的检测插脚122而构造有多个检测插脚120，这样，由于中部的检测插脚121与导电垫Ia本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括：继电器基板，输出用于检测所述印刷电路板的信号；多个检测插脚，电连接至所述继电器基板，并具有与形成在所述印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及支撑板，设置有围绕所述多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使所述多个检测插脚的每个端部接触所述多个外部连接件来检测所述印刷电路板的电状况时支撑所述多个检测插脚的端部。

【技术特征摘要】
2011.07.27 KR 10-2011-00745951.一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括 继电器基板，输出用于检测所述印刷电路板的信号； 多个检测插脚，电连接至所述继电器基板，并具有与形成在所述印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及 支撑板，设置有围绕所述多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使所述多个检测插脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：奉康昱，安哲贤，曹汉瑞，金显埈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：