【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管灯具,具体是一种高散热性的发光二极管灯具基板。
技术介绍
参照图l、图2。常见的发光二极管(LED)灯具是将发光二极管2装置 在灯具基板1上,基板1釆用表面两侧间隔覆盖有铜箔12的印刷电路板11, 发光二极管(LED) 7的两接线脚71分别与对应铜箔12连接,外部电路通过 基板1对发光二极管(LED )7的P级、N级施以直流电,促使发光二极管(LED ) 7产生亮度。但是,由于印刷电路板ll为非高导热体,其热导系数低、散热 性能差,特别是多数个LED灯集群式封装组成的灯具产生的大量热能无法被 及时疏导并排除,直接导致发光二极管(LED)7结温升高,灯具热聚效应及 热阻过大,容易造成发光二极管(LED) 7使用寿命短和光衰现象,并因此提 高能耗。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有LED灯具因散热不良造成使用寿命减短、光衰 和耗能高的不足,提供一种高散热性的发光二极管灯具基板。 本专利技术的目的通过如下技术方案实现一种高散热性的发光二极管灯具基板,包括用于装置LED灯的基板,其 特征在于所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两 ...
【技术保护点】
一种高散热性的发光二极管灯具基板,包括用于装置LED灯的基板,其特征在于:所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面的高导热性金属热沉片,LED灯的P、N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接电性连接形成回路。
【技术特征摘要】
1、一种高散热性的发光二极管灯具基板,包括用于装置LED灯的基板,其特征在于所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面的高导热性金属热沉片,LED灯的P、N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接电性连接形成回路。2、 根据权利要求1所述的基板,其特征在于所述金属热沉片立式安 装于绝缘片的对应侧面上。3、 根据权利要求1所述的基板,其特征在于所述金属热沉片呈...
【专利技术属性】
技术研发人员:林明德,曾有助,林威谕,
申请(专利权)人:和谐光电科技泉州有限公司,
类型:发明
国别省市:35[中国|福建]
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