芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构的制作方法，首先，提供一具有第一凸起部、第二凸起部及多个第三凸起部的金属薄板。之后，将芯片配置于金属薄板上，并形成用以电性连接于芯片与第二凸起部以及第二凸起部与第三凸起部之间的多条焊线。接着，于金属薄板的上下表面形成上胶体及下胶体，此下胶体中具有多个凹部，以暴露出第一凸起部、第二凸起部与三凸起部之间彼此相连的部分。最后，以下胶体为蚀刻掩膜蚀刻此金属薄板，使第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部分别形成导线架的芯片座、汇流架以及引脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装结构，且特别是有关于一种具有导线架的芯片 封装结构。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits, IC)的生产主要可分为 三个阶段集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集 成电路的封装(IC package)。在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电 路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而完成。晶圆具有一主动面(active surface)，其泛指晶圆具有主动元件(active device)的表面。当晶圆内部的集 成电路完成之后，晶圆的主动面还配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由 晶圆切割所形成的芯片可经由这些焊垫而向外电性连接于一承载器(carrier)。 承载器例如为一导线架(leadframe)或一封装基板(package substrate)。芯片 可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式连接至 承载器上，使得芯片的这些焊垫可电性连接于承载器的接点，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构的制作方法，包括：提供一金属薄板，具有一上表面以及一下表面，其中该金属薄膜的该上表面具有一第一凸起部、一第二凸起部以及多个第三凸起部，该第二凸起部是位于该第一凸起部与该些第三凸起部之间，且该第一凸起部、该第二凸起部以 及该些第三凸起部是彼此相连；提供一芯片，该芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；将该芯片的该背面固着于该第一凸起部上；形成多条第一焊线以及多条第二焊线，其中该些第一焊线是分别连接该 些芯片焊垫与该些第二凸起部，而该些第二焊线是分别连接该些第二凸起部与该些第三凸起部；形成...

【技术特征摘要】
1. 一种芯片封装结构的制作方法，包括提供一金属薄板，具有一上表面以及一下表面，其中该金属薄膜的该上表面具有一第一凸起部、一第二凸起部以及多个第三凸起部，该第二凸起部是位于该第一凸起部与该些第三凸起部之间，且该第一凸起部、该第二凸起部以及该些第三凸起部是彼此相连；提供一芯片，该芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；将该芯片的该背面固着于该第一凸起部上；形成多条第一焊线以及多条第二焊线，其中该些第一焊线是分别连接该些芯片焊垫与该些第二凸起部，而该些第二焊线是分别连接该些第二凸起部与该些第三凸起部；形成一上胶体以及一下胶体，其中该上胶体是包覆住该金属薄板的该上表面、该芯片以及该些第一焊线与该些第二焊线，该下胶体是包覆住该金属薄板的该下表面，且暴露出该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此之间相连的部分；以及以该下胶体为一蚀刻掩膜蚀刻该金属薄板，直到该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此电性绝缘，如此，该第一凸起部即形成一芯片座、该第二凸起部即形成一汇流架，且该些第三凸起部即形成多个引脚。2. 如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该金属薄板为一铜箔。3. 如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔永超，邱介宏，吴燕毅，
申请(专利权)人：百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：BM[百慕大]